公平會與高通達成和解，234億元罰金不罰了!

公平會去年10月針對高通以不合理的專利授權等違反公平競爭的行為，開罰234億元，創下公平會國內裁罰最高罰金紀錄，不到一年的時間處分大轉彎，公平會今(8/10)宣佈和高通達成和解，高通提出將公平合理授權專利等承諾外，未來5年對台相關投資7億美元。

高通過去幾年在國際市場因為專利授權與蘋果對簿公堂，同時也面臨中國、歐盟、南韓的國家的市場監督主管機關調查，公平會也在2015年對高通進行調查，包含晶片設計、手機代工、品牌等國內外20多家業者，去年10月以高通拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、以不簽署授權契約則不提供晶片，和特定事業簽署排他性的獨家交易折讓條款等等，損害基頻晶片市場的公平競爭，依違反公平交易法開罰234億元。

由於鉅額罰鍰，高通申請分期繳納，每期繳納3.9億元，並上訴試圖推翻公平會的行政處分。公平會在今天宣佈和高通於智財法院達成和解，高通對手機製造商、晶片供應商作出承諾，並同意不爭執已經繳納的27.3億元，未來也將就5G、新創、大學合作等各方面，在國內投資約7億美元。

不到一年的時間公平會態度即出現大轉彎，公平會委員洪財隆表示，當初委員間對高通案有熱烈討論，不諱言當初的處分存在爭議，考量雙方訴訟曠日廢時，還有高通提出的數項行為承諾，認為已達到原處分維護市場公平的目的，因此和高通達成和解。

高通所提出的數項承諾，包括提供行動通訊的必要專利(SEP)給台灣業者，且基於公平、合理、無歧視(FRAND)授權行動通訊必要專利予台灣的晶片業者，基於善意與手機製造商重新協商授權條款、協商期間不拒絕晶片供應、不再簽署獨家交易的折讓合約等等，未來5年定期向公平會報告協商結果。

除了種種承諾，高通將和公平會、經濟部、科技部等單位合作，未來5年對國內相關產業投資約7億美元，涵蓋5G、新市場拓展、新創公司、大學，並將在台灣設立營運及製造工程中心。

身為全球行動通訊晶片大廠，高通近來在國際市場遭受反壟斷調查，2015年曾因壟斷問題被中國開罰60億元人民幣，在韓國也同樣遭到調查，最後遭韓國公平會罰款1兆韓圜，今年1月初歐盟以高通買通蘋果排除競爭，祭出9.7億歐元重罰。高通和蘋果間的專利授權金爭議，雙方也在美國、中國、歐盟等地大打官司。