科技部政務次長許有進宣佈科技部今年將舉辦資安科技大擂台,透過競賽、創業金專案培育國內軟硬體資安人才、資安產業及新技術。

2018年臺灣資安大會從今天(3/13)開始為期三天舉行,去年參與人數突破5000人,今年邁入了第4年,已吸引超過6000人參與,在這場資安科技盛會上,科技部政務次長許有進透露今年將舉辦科技大競賽,加強國內資安社群交流、強化物聯網安全,加速資安新技術研發及人才培育。

許有進在臺灣資安大會的硬體與IoT安全論壇致辭中表示,隨著資訊安全受到重視,產品設計需要融入安全考量,過去已有許多案例,因為產品設計上不良導致,大規模的產品召回,或是被主管機關處罰,不僅帶來龐大的召回成本、鉅額罰金,企業的商譽也受到損受,不少企業建立漏洞通報平台、祭出抓漏獎勵計畫以找出潛藏的漏洞。
 
為了培養國內資安人才、促進安全漏洞資訊的技術交流,許有進表示,去年科技部以AI、語音舉辦大競賽,鼓勵各界投入語音技術的研發,今年科技部將以資安為主題舉辦科技大擂台,期望培養國內硬體方面的資安人才,並帶動物聯網上的資安檢測,研發出國際級的頂尖資安技術。

科技部希望藉由舉辦資安的科技大擂台,達成培養國內的軟硬體資安人才、扶植產業發展、促進技術研發三項目的。

根據科技部的規劃,資安科技大擂台將分為三個部份。首先在6月時將舉辦軟硬體的資安CTF攻防競賽,將由HITCON協助出題並製作IoT的板子,每個板子有不同的安全問題,由資安團隊進行攻防競賽。其次在9月時邀請資安團隊在實際場域進行攻防競賽,檢視政府的一些軟體工程是否有漏洞。

許有進表示,最後則是希望透過CFUND專案,由安全團隊提出將投入研發的資安技術,不論是AI或是硬體上的技術,經過半年或一年時間提出研發成果,提供創業獎金以提昇國內的資安技術研發。

他指出科技部將扮演先行者的角色,瞭解國內產業在資安上需要哪些新技術,透過舉辦科技大擂台,培養軟硬體資安人才及國際級的資安技術。

協助競賽的HITCON表示,資安攻防競賽的進行會模擬真實的資安問題,將軟體及韌體上可以在一兩天可發現的漏洞模擬到IoT板子上,讓參加競賽的團隊瞭解到在真實情況下可能遭遇的問題,並避免以後在產品設計上重蹈覆轍。後續透過場域實驗、CFUND進一步培植資安產業及人才。


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