專為物聯網應用設計的整合晶片裡包含三部分,分別是應用程式處理器、數據晶片以及iSIM。

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Arm

微處理器公司Arm於2月21日發表最新整合型SIM卡設計iSIM架構,要把SIM卡、應用程式處理器還有數據晶片整合在一起,Arm物聯網事業總經理暨副總裁Paul Williamson表示,他們預計2035年將有上兆的物聯網裝置連上網,這些裝置皆需要建立安全身分,讓網路服務商得以信任並提供服務。

過去一直是傳統SIM卡在負責這項工作,經過長時間使用在手機上的驗證,的確是強健可以信任的機制,Paul Williamson認為,其最大限制是要更改網路服務供應商時得換卡,這對手機不會造成太大問題,但卻會讓物聯網裝置不容易擴大規模。

以未來的智慧城市來說,可能需要部署上萬或是數十萬個物聯網裝置,這些裝置可能分布在偏遠地區或是難以到達的地方,物理性的更換SIM卡轉移網路服務商將窒礙難行。另外,Paul Williamson還說,縮小SIM卡所占據裝置的體積,也是成本以及裝置尺寸設計的重要考量,SIM卡設計越簡單,成本越低將能促進物聯網發展,嵌入式SIM卡(eSIM)以及整合型SIM卡(iSIM),都是達到此目標的方式。

因此Arm發表了GSMA嵌入式SIM卡的iSIM架構,在整合晶片中包含了三部分,分別是應用程式處理器、數據晶片以及iSIM,Paul Williamson稱,這還能有助降低成本。

另外,iSIM還可用於Arm在2017年開始引入的平臺安全架構設計原則(Platform Security Architecture,PSA),作為安全身分驗證之用。PSA是的一般工業安全性架構,用以確保硬體以及韌體的強健性。


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