採短機箱、選搭2張GPU加速卡，Dell發表新款強固伺服器

去年上半適逢AMD與英特爾發布第三代伺服器處理器平臺，Dell推出17款15代PowerEdge伺服器機型，我們過去已陸續介紹主打GPU優化的XE8545、高運算密度的C6525、主流IT應用的R750，現在來看看鎖定邊緣與電信領域的新款硬體強固伺服器：XR11與XR12，主打特色是搭配強化機殼、採用較小型的機箱，以及支援多種加速運算卡。

基本上，我們這次聚焦的XR11與XR12，以及其他機型，如R750xs、R650xs、R550、 R450，都採用英特爾第三代Xeon Scalable系列處理器，當初預計上市的時間是2021年下半，到了7月，Dell正式發表上述6款產品。

從外觀而言，XR11與XR12均採用特別短的機箱（深度僅400公釐／15.74吋，加上邊框為477公釐／18.77吋），可設置在空間相當狹隘的地方，支援機架掛載前後方向，以及機箱內部散熱氣流方向的反轉設置，適用的環境溫度範圍是攝氏-5度到55度，並且遵循、通過多種標準的驗證，像是電信機房設備安全設計標準NEBS Level 3，以及美國軍用標準MIL-STD，可針對電信、軍事、零售、餐飲等場域的邊緣運算，支援相關應用的需求。

在整體配置上，1U尺寸的XR11與2U尺寸的XR12均為單路伺服器，最多可搭配36核心的Xeon Scalable處理器；在系統記憶體的部分，均內建8個DDR4-3200記憶體插槽，其中4個插槽，可安裝Optane Persistent Memory 200系列持續性記憶體。

至於加速運算的搭配，兩款機型均可安裝2張GPU加速卡。以XR11而言，可支援2張70瓦的GPU，根據Nvidia認證伺服器目錄的項目來看，這款機型能搭配T4 GPU；另一款XR12可支援2張70瓦或150瓦或300瓦的GPU，在Nvidia認證伺服器目錄當中，則顯示可搭配A100 40 GB、A40、A30、T4等GPU。

值得注意的是，就硬體強固伺服器的產品線而言，Dell其實在2017年就推出一款1U尺寸的機型XR2，搭配2顆熱功耗為150瓦的Xeon Scalable處理器、16支DDR4-2666記憶體、8臺2.5吋硬碟，以及1張Nvidia T4 GPU加速卡，機箱深度為548公釐／21.4吋。

產品資訊

Dell EMC PowerEdge XR11與XR12
●原廠：Dell
●建議售價：廠商未提供
●機箱尺寸：XR11為1U，XR12為2U
●處理器：1顆第三代Xeon Scalable系列處理器（最多36核心）
●記憶體：8個DDR4-3200插槽，最大可安裝到1 TB，其中4個可換裝Intel Optane PMem 200系列，最大可安裝到512 GB
●硬碟容量：XR11為4臺2.5吋硬碟，整機最多可提供61.44 TB，XR12為6臺2.5吋硬碟，整機最多可提供92 TB
●網路埠：4個25 GbE（SFP+）
●擴充介面：XR11為4個PCIe 4.0（1個x8，2個x16），XR12為5個PCIe 4.0（x8）
●電源供應器：2臺800瓦、1100瓦、1400瓦

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】