早在2012年,IBM與德國萊布尼茲超級電腦中心(Leibniz Supercomputing Centre,LRZ)共同合作,研發出採用熱水冷卻技術Aquasar的超級電腦SuperMUC,並於該年7月正式啟用。

而到了2017年底,LRZ又和聯想公司的資料中心事業群、英特爾宣布,將於2018年推出新一代超級電腦SuperMUC-NG,根據當時的規畫,裡面搭配近6,500臺聯想新推出的高密度伺服器ThinkSystem SD650,而這些設備裡面採用的運算架構,是英特爾Xeon Scalable系列處理器的Xeon Platinum系列,以及Omni-Path高速互連網路,而整體運算能力可望達到26.7 PFLOPS的規模。

    

該款機型的最大特色,就是採用了直接水冷(Direct Water Cooling),這套由聯想本身所發展的液態散熱技術稱為Neptune,是直接整合在運算節點內部(Direct to Node,DTN),而且是以溫水來冷卻(Warm Water Cooling),使用的水溫最高可達到攝氏50度。

這意味著用戶不需將機房室溫控制在很低的狀態,也能單靠伺服器本身的水冷機制散熱,而能大幅節省空調所需電力。聯想表示,基於上述的伺服器冷卻設計,在熱量移除的效率上,可達到85%到90%,而整體資料中心能源成本的降低幅度上,最高可達到40%。同時,機房環境也因為伺服器採用水冷而非單靠風扇來降溫,因此變得更安靜,未來,若要擴充實體伺服器的部署規模,也不需要加裝空調系統。

         

聯想在2018年來臺舉行的人工智慧高峰會,曾展示ThinkSystem SD650這款伺服器的機箱內部設計。從我們拍攝的現場畫面來看,可以知道這裡分為兩臺運算節點,每臺節點各有兩顆處理器(上面有專用的CPU導熱殼、水冷板),以及12個記憶體插槽(其實有16個,保留4個不用)。
而所謂的直接水冷(Direct Water Cooling,DWC)是將冷卻水的循環直接穿透水冷板的方式,貫通伺服器內部的處理器導熱殼、記憶體與其他發熱的元件,將散出的熱量帶出去。

在美國達拉斯舉行的SC18大會上,我們再度看到聯想展示ThinkSystem SD650,不過此次的重點似乎是n1200機箱背部的設計,以及突顯他們發展的直接水冷技術Neptune。
根據聯想的產品文件資料的說明,用來幫每臺運算節點降溫的水,來自於配冷單元(Chiller Distribution Unit,CDU)提供的冷卻水歧管(Water Manifold),每個歧管連接一臺機箱,而且直接連至進水管和出水管的接頭,如此可讓每臺運算節點,從機箱插槽當中,安全、可靠地接取、輸送冷卻水。

而在產品的外型尺寸上,SD650本身是一臺1U高度、全寬尺寸的模組化伺服器,而且,在如此侷促的空間內,還同時容納了兩臺2路的運算節點。而當中的每一臺節點,內建1個GbE網路埠,可安裝2個Xeon Scalable系列處理器(最大可提供28顆核心)、12支DDR4記憶體(最大可搭配到768GB)、2臺2.5吋SATA SSD或1臺NVMe SSD(還可選購M.2擴充卡,可置入1臺或2臺M.2 SSD),以及1張PCIe 3.0 x16介面卡與1張夾層網卡(ML2)。

此外,這臺伺服器搭配的機箱,是6U高度的NeXtScale n1200 Enclosure,當中可置入12臺SD650,因此,整座機箱最多可提供24顆處理器、9TB記憶體、24臺SSD或12臺NVMe SSD、24臺M.2 SSD。

若以每U、半寬尺寸來看單位運算核心數量,n1200若是搭配上一代1U半寬的機型NeXtScale nx360 M5,因為當中採用的處理器Xeon E5-2600 v4系列,整臺伺服器最多可提供44顆核心,而1U全寬、雙節點的SD650因為搭配的是Xeon Scalable系列處理器,當中的單臺運算節點最多可達到56顆核心。

 

產品資訊

聯想ThinkSystem SD650
●原廠:聯想00801-601-372
●建議售價:廠商未提供
●外型與運算架構:1U、雙節點
●機箱型號與尺寸:NeXtScale n1200 Enclosure,6U(447 x 263.3 x 914.5公釐),可搭配6臺電源供應器、10臺風扇模組
●處理器:每臺節點2顆Xeon Scalable系列
●記憶體:每臺節點12個DDR4插槽,最大768GB
●儲存配置:2臺2.5吋SATA SSD或1臺2.5吋U.2 NVMe SSD
●網路介面:1個GbE埠
●擴充介面:1個PCIe x16全高半常介面卡

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】


Advertisement

更多 iThome相關內容