研華推出3U CompactPCI® PlusIO SBC

研華科技發表新型3U CompactPCI PlusIO系列中的第一項產品：MIC-3328。以Intel® Core™ i7 3555LE為基礎，MIC-3328 提供傳統CompactPCI輕鬆容易的效能升級與進化，這不僅能保障現有客戶的投資，還可允許他們在保留其舊款I/O層板的相同系統中，享受最新的高速匯流排介面。系統架構者可以採階段性技術升級方式運用MIC-3328，在複合式CompactPCI® PlusIO系統中重複使用經過驗證的硬體與軟體，以最小化研發預算、達成上市時間目標並降低風險。

在瞄準廣泛的跨產業應用下，MIC-3328所提供的核心設計，早已經過研華客戶以各種規格佈署於不同領域，並成功通過現場測試及驗證。MIC-3328係為了關鍵性任務操作而設計，具有焊接在板上最多8GB的DDR3 ECC記憶體，以提供更高的可靠度，而最多32GB 的焊接快閃記憶體，可提供數據紀錄，以及，內含KVM的Intel® AMT 8.0，以執行遠端故障排除及復原。

MIC-3328可置於標準的4HP slot插槽，並提供VGA與前面板的連結接口，兩個USB 3.0連接埠以及兩個RJ-45千兆乙太網路端口。舊款的32-bit 33MHz PCI，係透過PI7CX110橋接器將MIC-3328連接至CompactPCI J1連接器，而新款的Ultra Hard Metric （UHM） J2連接器，則可將高速序列信號從板上的Mobile Intel® QM77 Express Chipset傳輸至位於底板或後方轉換模組上的
CompactPCI 序列周邊插槽。

高速信號，例如，PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA 3及USB信號，可以第三方基板為基礎擴充，以提供需要更高頻寬的介面，或在PCI元件生命週期結束時，對其進行升級。現在底板的SATA信號允許磁碟陣列（RAID） 系統內建，而USB則可以加速現售無線模組如WiFi或行動通訊網路夾層的整合，以實現諸如M2M的應用。

此外，研華提供一套三件式的延伸模組 （XTM），使板上的I/O數量可以8HP的尺寸及外型進行擴充。就工業用顯示器或工作站應用而言，其中的繪圖導向XTM可從PCH路由兩個HDMI連接埠，以支援三重顯示，並增加兩個COM連接埠，以利數據採集及控管，再外加一個PS/2接口及2.5” SSD固態硬碟。其第二件XTM延伸模組，可提供附加擴充，包括Mini-PCIe、以SATA 2.0為基礎的快閃記憶體儲存媒體、USB 2.0、雙重COM連接埠以及PS/2。對於考慮或佈署XMC夾層卡的客戶而言，其第三件XTM延伸模組可用以擴充XMC的前面板I/O連通性，以實現更進階的高速擴充。

於RTS崁入式系統專業展場上，MIC-3328被放到一個含有CompactPCI PlusIO相容底板的Schroff 3U機殼中展示。該底板在不干擾舊款PCI信號的狀態下，利用CompactPCI系統插槽後方的I/O引腳來支援高速序列信號。這使它可以和所有其他沒有使用到這些引腳的PICMG CompactPCI® 2.xx標準建立互通性。MIC-3328連接到包含UHM連接器的系統插槽，以提供現有32-bit基板連通性，並以每組高達5 Gb/s的速率支援差分信號。

如欲了解更多有關MIC-3328及CompactPCI PlusIO 的產品資訊，請寫郵件至 ncg@advantech.com。

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