頎邦以資通 HCP 極大化人資管控效益

全球最大驅動 IC 封測廠打造全方位解決方案

頎邦科技股份有限公司成立於 1997 年，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，全球驅動 IC 封測最大廠。主要業務為提供顯示器驅動 IC 後段封裝及測試代工服務。其中驅動 IC 封裝包括前段之金凸塊製程與後段 TCP 及 COG 封裝，及覆晶封裝並包括前段錫鉛凸塊製作。具有量產凸塊產品的優勢，並可提供凸塊代工客戶 Total Solution 的解決方案。

為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性的需求，頎邦除持續投入可觀研發經費在金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF 封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速提升研發能力，與工研院、研究單位及國外半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，已擁有全方位封裝技術解決能力。

人才管控精益求精 全球競爭力務求完美

為支撐遠大的技術開發目標與充實製程研發能力，頎邦科技以邁向完整的人力發展為目標，展現高度的成長企圖心。頎邦人資管理部經理吳淑琪表示，員工是頎邦最重要的資產，如何妥善運用人才，達到企業治理的最大績效表現，一直是頎邦的重要目標。

資通電腦的 HCP（Human Capital Planner；人力資產規劃系統）人資管理平台功能完整、介面彈性、擴充十分的容易。並有兩岸三地多達近百家大廠成功案例。專業的顧問輔導團隊讓頎邦感到放心。因此決定與資通合作導入 HCP。

分階段導入人資管理功能 強化企業績效管理

吳淑琪指出，資通協助頎邦陸續分階段導入 HRM、BI、ESS （Employee Self Service；員工自助服務）、MSS （Management Self Service；主管自助服務）等功能。期望以人事資料管理、薪資獎金計算、勞健保處理、勞退管理、所得稅管理、福利金管理、行事曆與排班、差勤假管理、年假管理、彈休管理、員工獎懲管理、組織部門建立、自助分析作業參數設定管理、警示系統設定、系統管理等等功能做好員工選、用、育、留相關人力資源開發工作。

彈指間做好跨區管控 強大基礎建設無遠弗屆

人資行政處處長林桂章指出，頎邦管控上需要強大的縱向與橫向支援。HCP 強大的基礎建設與人力資源平台能幫助頎邦改善全方位企業競爭力。總部能快速收集完整人資基礎訊息，降低繁複作業、易於管理分析及匯總資訊。

資通 HCP 介紹

資通HCP人力資產規劃系統獲得許多國際企業集團推崇，強大而獨特的功能與良好的服務均為客戶所津津樂道。資通 HCP 產品功能在作業面、管理面、策略面的細節都已完備且具有人性化操作界面。

HCP 人力資產規劃系統具備支援多國、多語系、全球統一管理的 HR 產品強大功能特性。已有眾多跨全球營運的集團企業使用成功案例，主要客戶包括歐萊雅、矽品、和聯、淩巨、台積電、京元電、松下半導體、士蘭微、沛鑫、友訊、仁寶、華碩、微星、浩鑫、可成、奇菱、正文、中緯、臺灣晶技、高林、亞旭、菱光、中磊、精誠、飛瑞、特力貿易、威寶電信、環隆、群豐、安侯建業、聯測、東聚電子、明泰、帛漢、正鵬…等。

資通電腦簡介

資通電腦是臺灣第一家股票上市（櫃）軟體公司，提供服務超過 30 年，為大中華區專業的管理資訊系統軟體供應商，專長於研發產品技術與系統整合，為企業資訊化提供從單一產品到整體解決方案的服務。主要服務對象遍及金融、政府和工商企業等單位。資通已通過 CMMI L3 評鑑，擁有優良的專案整合管理能力、品質保證能力、開發與維護能力及最完整的顧問諮詢與輔導的專業團隊。