聯發科技於行動手持裝置的晶片系統中採用RADVISION的技術

針對中國3G市場的基頻處理器使用RADVISION的3G-324M堆疊技術RADVISION宣布聯發科技採用了RADVISION的3G-324M堆疊技術，於WCDMA基頻處理器中嵌入行動視訊電話。

RADVISION技術事業部的GM Avishai Sharlin表示：「聯發科技在傳輸處理器晶片的市場上是知名的半導體公司。聯發科技的選擇，表示在我們的技術中看見了價值所在。」

聯發科技結合了RADVISION的3G-324M堆疊技術於WCDMA基頻處理器，這是針對智慧型手機市場的產品。堆疊技術的優良表現結合了MONA專利技術，使其成為一個在手持式裝置中的重要元件。

聯發科技事業部GM PH Lu表示：「我們特別對RADVISION的3G-324M堆疊技術的互通能力和易用性印象深刻。RADVISION的套裝功能優於目前我們在市場上所見的其他技術。我們相信我們的客戶將會從更短的產品開發週期，以及從智慧型手機產品搶先起步的優勢中獲得利益。」

關於聯發科技股份有限公司
聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注於無線通訊及數位媒體等技術領域。本公司提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高解析度電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品，市場上均居領導地位。聯發科技成立於1997 年，已在台灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設於台灣，並設有銷售及研發團隊於中國大陸、新加坡、印度、美國、日本、韓國、丹麥及英國。如需更多相關資訊，請連結至www.mediatek.com 瀏覽。