全球電腦領導品牌技嘉科技，於CES 2026展示搭載核心技術 X3D Turbo Mode 2.0，能發揮最新AMD Ryzen™ 9000系列X3D處理器絕佳效能的X870E X3D系列主機板。透過 X3D Turbo Mode 2.0內建的獨家地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅動，能針對不同負載，即時且智慧調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器在遊戲與多工情境的效能，提供玩家與創作者體驗巔峰效能的最佳平台。
本次技嘉展示多款X3D 系列主機板，其中專為追求極致效能的使用者打造的旗艦機種 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支援高達 DDR5 9000+ MT/s 的記憶體速度，提供卓越的頻寬與穩定性。此主機板亦具備全面的散熱設計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 記憶體溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低記憶體模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設計能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
同時，為擴展產品陣容，技嘉也推出兼具設計美學與裝機友善的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主機板透過溫潤的木紋質感、精緻皮革拉環與細膩工藝設計，為科技注入自然簡約的生活美學風格。為回應社群玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色機種 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主機板，採用背插式設計，提供便利整線的裝機體驗，同時單純化機殼內空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風格化設計，自由展現獨一無二的個人電腦。
技嘉於 CES 2026 所呈現的不僅是一系列全新技術與產品，更展現對未來運算體驗的全新定義。欲了解更多資訊，請造訪GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方頁面，或至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往 GIGABYTE Ballroom 體驗技嘉最新 AI 技術應用。
關於GIGABYTE
技嘉科技 GIGABYTE以主機板、顯示卡在業界締造無以撼動地位，掌握突破性的專利技術，多年來專注關鍵技術研發，提供HPC高效能運算伺服器技術，奠定全球科技領導品牌定位。透過不斷進化的品牌動能，在伺服器、智慧物聯網應用、筆記型電腦、顯示器、儲存裝置及電競周邊等業務中，持續與全球夥伴合作，推出為企業客戶著想的頂級解決方案，呼應現今科技趨勢最重要的人工智慧、邊緣運算、資料中心，積極打造效能更高、系統恆久穩定的產品，並提供絕佳服務，與客戶一同走在雲端、大步邁向5G。技嘉也持續探尋與企業宗旨「創新科技，美化人生 Upgrade Your Life」不謀而合的發展目標，永續經營、持續前進，矢志運用專業為全人類帶來更美好的生活。 https://www.gigabyte.com/tw
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