技嘉集團旗下子公司技鋼科技,專注 AI 硬體創新與先進冷卻技術,於本屆 Supercomputing 2025(SC25)年度大會展示多款專為 AI 與 HPC 工作負載最佳化的高效能伺服器與機櫃級解決方案。作為北美最重要的高效能運算盛會,SC25 匯聚全球研究機構、產業專家與政府單位,共同探索推動科學、產業及社會變革的前沿技術。在技嘉#1117展位,參觀者將能一次完整體驗從迷你 AI PC 到大型基礎架構的運算版圖,並了解技鋼與合作夥伴如何透過先進硬體設計與協同創新,驅動突破性成果。

GIGABYTE GIGAPOD:機櫃級基礎架構

在技嘉展位中,參觀者將能看到兩座已完整部署液冷伺服器的 GIGAPOD 機櫃。GIGABYTE 採用 NVIDIA HGX B300AMD Instinct™ MI350 系列 GPU 的高效能 AI 伺服器,協助全球科技領導者打造超級運算級基礎架構。

GIGAPOD 作為人工智慧驅動資料中心的一站式解決方案,提供硬體、整合經驗與合作夥伴資源,使大規模深度學習系統得以強化部署流程,使系統能在嚴苛的 AI 運算情境中維持長效穩定。透過與全球液冷領導廠商合作,GIGAPOD 已成功於多國落地,更多專案也將在會場中敲定。

AMD 平台解決方案

  • G4L3-ZX1緊湊高密度液冷 AI 伺服器,支援 AMD EPYC™ 9005 系列處理器與 AMD Instinct MI350 系列 GPU。

  • G893-ZX1氣冷 AI 旗艦伺服器,搭載 AMD EPYC 9005 處理器、AMD Instinct MI350系列 GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC,提供節能且具擴充性的 AI 基礎。

  • B353-C60:3U 液冷伺服器,配置 20 節點,採用 AMD EPYC 4005 處理器。

  • W793-ZU0:液冷工作站,EPYC 平台可搭配 4 張 AMD Radeon™ AI PRO R9700 或 AMD Instinct™ MI210 GPU。

  • R283-ZK0記憶體密度領先業界的氣冷伺服器,單節點支援 48 道記憶體插槽,搭載雙 AMD EPYC 9005 處理器。

  • B343-C403U 10 節點氣冷系統,採用 AMD EPYC 4005 系列處理器。

Intel 平台解決方案

  • G494-SB44U 氣冷 GPU 伺服器,採用雙 Intel® Xeon® 6700 系列處理器,並驗證支援 Intel® Gaudi® 3 AI 加速器 PCIe GPU,以低 TCO 執行大規模 AI 工作負載。

  • G894-SD3氣冷 AI 旗艦伺服器,支援 Intel Xeon 6700/6500 系列處理器與 NVIDIA HGX B300。

  • R284-A91Xeon 6 伺服器,配置 16 個 E3.S Gen5 插槽,可擴充 CXL® 記憶體模組。

  • B343-X403U 10 節點氣冷系統,採用 Intel® Xeon® 6300 系列處理器。

NVIDIA 平台解決方案

Ampere 平台解決方案

  • R1A3-T40: 1U 伺服器,搭載 AmpereOne® M 處理器,擁有最高 192 個 Arm 架構核心,最佳化 AI 推論與小型語言模型效能。

歡迎蒞臨 SC25展位 #1117

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技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立,我們保留了產品開發與製造的專業知識,透過專職的服務,我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品,涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備,包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作,我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化;並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息,請參訪https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報,來獲取更多更即時的一手資訊。

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