筑波科技將攜手台灣奈微光科技參與SEMICON Taiwan 2025 展示最新半導體及矽光子技術

全球半導體產業競爭進入白熱化，檢測與封裝技術成為關鍵制勝點。筑波科技（ACE Solution）將於 9 月 10 日至 12 日攜手台灣奈微光科技亮相國際半導體展 SEMICON Taiwan 2025，此次將展示最新的半導體及矽光子檢測技術、材料到晶圓及封裝檢測的各項解決方案，為全球半導體產業鏈注入新動能。

本次筑波科技展示四大方案，展出Quantifi Photonics矽光子與光通訊方案，藉由光電整合提供集成度高，混合的光電信號一體化的測試系統架構，滿足高容量、高通道的測試、高速傳輸及數據中心流量需求，極大傳輸速率和降低能耗，實現突破性實驗到推動高效生產測試等。

全球汽車半導體市場規持續成長，Teradyne 化合物半導體測試為業界最高規格之功率IC測試平台，因應高電流、高電壓測試需求的挑戰，專為集成電路大規模量產測試而設計，最高測試可以達到6000V、4000A，可解決特別是在電動車的電源、電池管理及氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 功率模組、功率分立元件 (Power discrete)、混合訊號 (Mix-signal) 等測試需求。

在材料和晶圓檢測領域，TZ-6000 提供非破壞性的測量方案。TZ-6000使用太赫茲 (THz）技術，在半導體晶圓材料有更高的穿透深度，確保晶圓的高品質，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/ 次表面缺陷和整面晶圓掃描達成品質管控。。

在3DIC 高階封裝非破壞性檢測，電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障分析和監測封裝品質的設備，提供 5 微米的定位精度，應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。

本展半導體及矽光子檢測最新成果分享：

• 矽光子感測平台

• 矽光子與光通訊方案

• Teradyne 化合物半導體測試

• TZ-6000 非破壞材料和晶圓檢測

• 3DIC 高階封裝非破壞性檢測

地點：台北南港展覽館1館，攤位：I3205

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關於筑波科技（ACE Solution）

筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。