活動內容：是德科技的射頻與微波專家將於2025年IEEE MTT-S國際微波研討會（IMS）展示旨在推動頻譜創新、最佳化5G網路並開創6G技術的解決方案。透過是德科技的端對端產品開發解決方案組合，可快速解決設計、模擬和測試的挑戰，從而降低衛星、物聯網（IoT）網路、大規模MIMO天線和6G技術的風險，並加速產品上市時間。
時間：2025年6月15 - 20日
地點：是德科技展示攤位#743
莫斯康會議中心 (Moscone Convention Center)
美國加州舊金山
是德科技將展示以下加速射頻和微波創新方案：
• 次世代射頻電路模擬與最佳化 - 射頻電路模擬專業版提供統一的跨平台環境，簡化整體設計流程，讓工程師能夠全面分析多領域效能，並透過跨平台的無縫協同模擬與最佳化，提高一次設計成功率，有效降低昂貴且耗時的重複設計週期。
• 3D異質整合（3DHI）射頻模組整合與模擬 - 先進設計系統（ADS）2025支援拖放便利性，可將矽射頻積體電路（RFIC）、III-V單晶微波積體電路（MMIC）、封裝和印刷電路板（PCB）組裝成3DHI射頻模組。它將四個不連貫的設計流程整合成一個高效的多技術工作流程。
• D頻段RFIC分析展示由諾基亞貝爾實驗室開發的創新紀錄高功率全雙工D頻段鏈路。此非空中下載（OTA）展示呈現了D頻段的IQNC技術，可有效消除接收器硬體（包括 CCD）中的附加雜訊，實現無與倫比的信號品質。
• 基礎網路分析到複雜特性分析（PNA-X Pro）展示是德科技向量網路分析儀（VNA）儀器產品組合的多功能性，以滿足不同客戶的需求，包括可攜式VNA、高效能桌上型PNA-X Pro和生產型機型。
• 相位雜訊測試展示先進的相位雜訊測試技術，提供現今高效能射頻和毫米波系統所需的靈敏度和頻率覆蓋範圍。
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由AI與機器學習實現的頂尖微波元件建模
是德科技機器學習工程師Jianjun Xu
6月15日 - 上午8:00 - 上午11:50
莫斯康會議中心103號室
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自動化微波設計：挑戰與解決方案
是德科技資深應用程式開發工程師兼科學家Matthew Ozalas
貝勒大學Charles Baylis 和 Robert J. Marks
德州農工大學Linda Katehi和Jian Tao
科羅拉多大學博爾德分校Zoya Popović和Stefan Stroessner
FILPAL Peng Wen Wong
6月15日 - 下午1:30 - 下午5:20
莫斯康會議中心203室
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射頻/微波訊號鏈、網路特性、分析與量測
是德科技解決方案工程師Joanne Mistler
6月16日 - 上午8:30 - 9:30
莫斯康會議中心212室
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相控陣列系統設計的3D異質整合解決方案
是德科技全球軟體解決方案總監Ian Rippke博士
3D Glass Solutions解決方案工程師 Nate Altaffe
系統工程部總監Edward Horne
6月17日 - 上午10:10 - 上午11:50
莫斯康會議中心206室
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支援280-Gbps 0-dBm信號產生與數位預失真的300-GHz頻段InP HBT功率放大器模組
是德科技應用開發工程師Sam Kusano
6月19日 - 上午10:30 - 上午10:50
莫斯康會議中心211室
欲了解更多資訊，請參閲是德科技IMS 2025。
是德科技小檔案
是德科技（NYSE: KEYS）激發並協助創新者開發劃時代的技術，讓人們的生活展現新風貌。 作為一家 S&P 500 公司，我們提供領先市場的設計、模擬和測試解決方案，讓全球工程師能在整個產品生命週期中，更快地完成開發和部署，進而全面降低潛在風險。 我們不遺餘力地與全球創新者合作，助力遍布通訊、工業自動化、航太與國防、汽車、半導體和一般電子產品等不同產業的客戶加速創新，以創造一個安全互連的世界。 請至是德科技新聞中心和www.keysight.com，以獲得更多資訊。
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