勤誠與希捷攜手擘畫綠色AI基礎設施，助企業打造兼具高效與永續的運算／儲存架構

時至今日，全球對於ESG的關注度持續升高，使得節能減碳已從「加分題」轉變為企業必須面對的「必考題」。同時，人工智慧（AI）運算需求呈現爆炸性增長，導致資料生成與處理量屢創新高，可以預見承擔越多AI任務的企業資料中心，勢必耗用越多電力、對環境製造越多負擔，與ESG永續發展議題背道而馳。這意謂著企業在擘建AI基礎設施與因應不斷增長的資料需求時，需要尋求更聰明、更有效率的擴展方式，以達成「更多資料、更少碳排、更低成本」的目標，在ESG與AI兩大發展策略之間建立完美平衡。

儘管多數企業已體認到永續的重要性，但在實際採購決策中，往往基於總體擁有成本（TCO）等方面的諸多考量，將永續因素置於次要位置，形成了AI資料中心的兩難。事實上TCO與永續二者並非互斥，反而有望相輔相成，譬如提升能源效率既可減少排放，亦可降低營運成本；此外延長設備生命週期，也能最大程度減少電子垃圾與原材料需求。

由此可見，如要真正實現一個永續的、AI驅動的未來，有賴AI資料中心解決的整體生態系通力合作，共同驅動技術創新、循環經濟承諾與供應鏈責任。而長期致力為雲端服務供應商（CSP）與大型資料中心提供關鍵硬體產品的勤誠興業（Chenbro）和希捷（Seagate），皆已深刻體察到AI時代下客戶面臨的嚴峻挑戰，因而透過持續的技術創新與緊密合作，雙雙展現了打造綠色AI基礎設施的企圖心，並在COMPUTEX 2025科技盛會上展現深具創新性的永續方案。

從設計源頭落實3R與模組化，打造綠色高效伺服器機殼

身為全球伺服器機殼領域領導者的勤誠興業，近年屢屢在COMPUTEX展示其為AI運算與雲端應用量身打造的最新伺服器機殼解決方案。綜觀勤誠針對COMPUTEX 2025的展示內容，支援NVIDIA MGX架構的高效能機殼無疑堪稱一大亮點；勤誠深知AI伺服器的耗能與散熱挑戰急遽攀升，因而不斷與客戶及合作夥伴緊密研發合作，確保基於NVIDIA MGX架構所設計的高效能機殼方案，能夠滿足市場對節能散熱與效能升級的殷切期望。

更重要的，勤誠憑藉3R（Reuse、Reduce、Recycle）的核心研發理念，力求從產品設計源頭減少資源浪費，進而結合高度模組化設計，使其產品具備靈活配置、快速維修與未來升級的極致彈性，為客戶創造兼具效能與永續的最佳解決方案，在獲取AI算力的同時、依然能加速落實ESG目標。

3R理念不僅彰顯於前述基於NVIDIA MGX架構的高效能機殼，也同步落實到勤誠在COMPUTEX 2025的另一參展亮點、便是基於OCP DC-MHS（Data Center Modular Hardware System）標準所打造的雲端伺服器機殼方案。勤誠發揮模組化設計實力，開發多款擴充模組，不僅同時支援Dual-socked與Single-socked主機板規格，更進一步利用前置模組化設計巧思，支援E1.S與E3.S等新一代EDSFF Form Factor。

希捷Mozaic 3+引領儲存革命，藉由Exos M系列硬碟彰顥永續價值

作為全球大容量資料儲存暨管理方案領導廠商的希捷，早已深切體認物聯網與AI導致全球資料量暴增的事實。預估到2028年，全球資料總量將較2023年成長兩倍達到394 ZB；迫使企業需要配置更大機房空間、更多電力消耗、更高建置成本來承載海量數據，導致碳排放量驟增。為解決此一難題，希捷以極具突破性的熱輔助磁記錄（HAMR）技術為基底，孕育全新的Mozaic 3+平台，大幅提高磁錄密度，進而對全球永續發展做出巨大貢獻。

在近期，希捷基於Mozaic 3+平台，向特定客戶推出最新的Exos M系列硬碟樣品，內建領先業界的36TB最高容量。同時間希捷與另一家CSP龍頭合作，開始大量出貨具32TB容量的Exos M硬碟。

如同希捷執行長Dave Mosley所言，希捷是當前唯一有能力大規模生產單碟3.6TB硬碟的製造商，甚至已在實驗室中成功開創單碟逾6TB的容量。深究Mozaic 3+得以提升磁錄密度的關鍵，源自材料科學與量子力學的諸多突破，比方說採用超晶格鉑合金碟片、基於奈米雷射技術的電漿寫入磁頭、基於量子科技的磁場感應器，乃至於先進的12奈米整合式控制器。

憑藉這些技術突破，已然為客戶帶來顯著價值；以Seagate Exos M 系列硬碟為例，透過Mozaic 3+技術，企業將可在相同佔地面積內提升3倍儲存容量。此外，每TB的能耗平均降低60%，並使碳排放平均減少55%，還能讓每TB的隱含碳（Embodied Carbon）減少逾70%。綜上所述，硬碟憑藉容量、成本效益、可靠性與永續性等多方面的平衡，預期仍將扮演企業不可或缺的AI工作負載基石。

總括來說，勤誠與希捷透過各自的技術創新與策略合作，在環境永續與滿足AI時代龐大運算／儲存需求的目標上，展現了高度一致性的耀眼成果。從勤誠在產品設計階段即導入3R理念與模組化設計、與夥伴協力研發提升節能散熱效率，到希捷利用Mozaic 3+技術與Exos M系列硬碟大幅提升儲存密度、顯著降低單位碳排放與能耗，雙方的創新皆，都有助於CSP或企業客戶大幅減少機房空間、電力或水資源的耗用，順勢消除了資料增長背後所衍生的永續顧慮，如此才能無後顧之憂持續推動商業創新。