力旺電子宣布其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於台積電N4P製程完成可靠度驗證。N4P製程為台積電5奈米技術平台之中的效能強化版本,可為 HPC 和行動應用程式提供更強化的先進技術平台。除此之外,N4P減少了光罩層數,降低製程複雜度並且改善晶片的生產週期。力旺NeoFuse與N4P製程完全相容,不需要增加額外的光罩。

本次於台積電N4P製程完成可靠度驗證的NeoFuse OTP,為高效、可靠、安全的可一次編寫NVM矽智財嵌入式方案。安全強化型的NeoFuse OTP採用力旺的物理不可複製功能(PUF),強化資料保護,並為IC定錨信任根至硬體層。在工作規格方面,溫度耐受表現高達攝氏150度,滿足車載應用之標準規格,工作電壓範圍也更加寬廣。

「隨著台積電傑出的製程技術,力旺於先進製程的開發持續推進到新的里程碑(N4P),這將為高效能運算(HPC)、AI、雲端伺服器和行動裝置等應用領域帶來更強大且更彈性的NVM技術和安全解決方案。我們的目標是透過領先的NVM技術,在這個快速變化的時代滿足雙方客戶的需求。」力旺電子業務發展資深副總經理盧俊宏表示。

「我們與力旺合作、提供客戶驗證過的設計方案,讓客戶能夠充分利用台積電先進製程的強化效能,」台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin 表示。「 我們將會繼續與開放創新平台(OIP) 生態系夥伴合作,協助客戶解決困難的設計挑戰,並釋放下一世代高效能運算與行動裝置的創新。」

目前力旺正在進行台積電N5A製程上主攻汽車應用的OTP解決方案,預期將在2024年第一季完成驗證。另外N3P的開發也持續進行中,預期在2024第一季完成設計定案(Tape-out)。

透過與台積電長期緊密地合作,跟進開發先進製程,力旺電子致力於為新的技術平台提供最優化的安全強化型OTP及安全解決方案,涵蓋智慧型手機、高效能運算、行動裝置、AI、車用、雲端伺服器等各項趨勢領域。

關於力旺電子

力旺電子(3529)成立於 2000 年,是全球知名的半導體矽智財供應商,在全球嵌入式非揮發性記憶體市場(embedded Non-volatile Memory)位居領導地位。在2019年更跨足晶片安全領域,導入其出色的反熔絲可一次編寫記憶體(anti-fuse OTP)與物理不可複製功能(PUF)技術,開發晶片安全解決方案。

繼可一次編寫記憶體(NeoBit/NeoFuse)取得突破性成功後,力旺電子持續擴展其IP 產品線,包括可多次編寫記憶體(NeoMTP/NeoEE)、快閃記憶體(NeoFlash)和PUF技術(NeoPUF)。 此外,通過子公司熵碼科技,以創新的PUF和安全OTP為核心提供安全子系統和各式解決方案,包括信任根模塊PUFrt和加密協處理器PUFcc。

作為世界領先的 IP 供應商,eMemory 已為全球 2,400 多家晶圓廠、整合元件廠和IC設計公司提供一流的矽智財解決方案,並致力於與我們的客戶及合作夥伴一起推動先進應用的技術發展。欲瞭解更多力旺電子的最新消息,詳見 www.ememory.com.tw

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