產業聚焦

瞄準 AI 與多雲趨勢,朔宇科技代理 Arista 打造企業數位轉型的網路神經中樞

朔宇科技 (PetaCom Technology Co., Ltd.) 今日宣布,正式代理全球雲端網路領導品牌 Arista Networks。此合作結合朔宇科技深厚的在地市場經驗與 Arista 領先業界的軟體驅動網路技術,為台灣企業提供高效能、自動化且安全的雲端網路解決方案,協助客戶在 AI 與多雲環境中搶佔先機。

2025-09-16

產業聚焦

告別通用模型限制!運用LangChain打造企業專屬生成式AI

▲生成式AI實戰演練使用Python語言 恆逸教育訓練中心 開課時間:     https://reurl.cc/zlOp7N 本課程旨在引導學員深入理解並實戰操作生成式AI的核心技術,特別是大語言模型(LLM),並透過Python語言將其整合至實際應用中。

2025-09-16

產業聚焦

恆逸>限時福利!CCNA認證班送總複習,清楚掌握應試思維,不因細節失誤掉分

現在報名恆逸「CCNA認證-建置與管理Cisco解決方案」課程,免費贈送價值NT$12,000的「CCNA認證考試總複習與實務演練課程」助您在考前透過實戰演練提升信心。 然而CCNA的知識體系龐大且環環相扣,考試範圍和題型也不斷的變化,因此透過有系統的CCNA認證班+考前總複習,加強實務演練,可協助初學者將理論轉化為實際技能。 【CCNA課程重點複習】

2025-09-16

產業聚焦 | 菁英觀點

技鋼科技推出液冷版伺服器搭載 NVIDIA HGX B200

雙 Intel® Xeon® 6 系列處理器 × NVIDIA HGX™ B200平台 × 直接液冷技術 開啟 AI 與 HPC 算力新境界

2025-09-16

產業聚焦

工廠數位轉型新解方: Oz eForm 無紙化服務提升效率與永續力

隨著科技快速進步、企業營運面臨高人力成本與效率瓶頸,製造業早已朝向自動化、智慧化發展邁進。然而,儘管機器設備不斷更新,仍有許多工廠在進行現場紀錄或人員點檢時,習慣使用傳統紙本作業。面對節省成本、提高效率與實踐 ESG 的雙重需求,導入寰宇 Oz eForm無紙化服務,正是企業邁向永續經營的關鍵一步。

2025-09-15

產業聚焦

技嘉「BEYOND EDGE」發表會揭示將加速推進 AI 創新佈局

全球電腦領導品牌技嘉科技今(12)日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景 「BEYOND EDGE」。

2025-09-15

產業聚焦

AMD擴展工作站效能、推進AI PC發展,並為開發者提供全新工具

AMD透過全新基於“Zen 5”架構的Ryzen™ Threadripper 9000系列處理器,展現如何重新定義工作站與專業運算領域,為要求最嚴苛的工作流程提供無與倫比的效能。

2025-09-15

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恆逸ISA/IEC 62443我不是資安專家,這門課適合我嗎?

很多產品製造商/系統開發團隊 被要求符合ISA/IEC 62443標準,但在實務上不知道怎麼做。 條文看得懂,但不會轉換成文件或流程。由ISA/IEC原廠合作開班的ISA/IEC 62443 (IC47)系統專屬課程,這門課程會教你如何把條文轉換成可用的流程與文件。

2025-09-15

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恆逸RHCSA新版開班!RHEL 10 重磅登場AI、雲端、資安全面進化

最新的重要版本紅帽企業Linux(RHEL)10 正式發佈!這次的更新,不只是版本號的提升,更是針對 AI、雲端、資安 三大關鍵領域全面進化。

2025-09-15

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邁達特旗下逐鹿數位 iCarbon Cloud 平台再升級 AI 助力企業碳盤查效率提升40%

 IT 智能化最佳夥伴MetaAge 邁達特(6112)旗下MetaGuru逐鹿數位,首度亮相亞太永續博覽會,展示碳盤查解決方案iCarbon Cloud,並與供應鏈永續管理平台TrendEngine策略合作。以AI技術賦能,可將企業碳盤查作業效率平均提升40%,以及供應商ESG評核回收率推升至92%以上。逐鹿數位已協助超過百家企業導入,加速企業供應鏈管理與 ESG 數位轉型。

2025-09-15

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網擎通過 ISO27017、ISO27018 驗證,落實雲服務資安及個資安全保護管理

網擎資訊自 2009 年起即取得 ISO27001 國際資訊安全管理系統驗證,展現對資訊安全的高度承諾。在 2024 年通過 ISO27001:2022 最新版本轉版驗證外,更於今年 8 月通過 ISO27017 雲服務資訊安全管理及 ISO27018 雲端個人資料保護管理驗證。

2025-09-15

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恆逸資深講師解析IPv6位址自動化分配方式

在上一集介紹IPv6地址自動配發方式【上】文章我們聊到,在IPv6的世界裡,用戶主機預設會選擇「狀況外」的SLAAC (Stateless Address Autoconfiguration) 機制 ,完全不理會DHCPv6伺服器,也能順利取得一個完整可用的IPv6位址並進行通訊。這讓習慣IPv4 DHCP服務的朋友們可能感到有點「矮油」,總覺得少了點什麼。

2025-09-14

產業聚焦

10/27原廠即將在恆逸開班,教您在OpenShift AI上開發與部署AI/ML應用程式

Red Hat OpenShift AI是一個靈活且可擴展的AI及機器學習平台,支持跨混合雲環境大規模地建立及交付AI增強型應用,讓開發團隊能快速將AI模型從試驗轉向生產,並在單一平台上協作,實現一致、安全且可擴展的AI應用部署。

2025-09-14

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具15年以上工控資安經驗,親授ISA/IEC 62443驗證流程與現場案例全攻略

很多產品製造商/系統開發團隊 被要求符合ISA/IEC 62443標準,但在實務上不知道怎麼做。 條文看得懂,但不會轉換成文件或流程。由ISA/IEC原廠合作開班的ISA/IEC 62443 (IC47)系統專屬課程,這門課程會教你如何把條文轉換成可用的流程與文件。

2025-09-14

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AI 行銷新觀點! DMA 與CLICKFORCE 攜手揭示 2026 產業趨勢

全球各大品牌近年已開始使用 AI 工具進行「量產創意」,快速生成廣告文案與視覺素材。然而,現有 AI 工具多半只能解決「速度」問題,卻難以兼顧「精準」與「深度」:輸出的內容高度模板化,缺乏差異化 Insight,生成結果容易出現幻覺或非事實資訊,可信度不足;且工具間缺乏整合,仍需要大量人力彌補,難以因應跨產業、跨渠道的複雜行銷需求。

2025-09-13

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99 購物節揭開電商旺季序幕 SHOPLINE 商家業績成長 16%

會員經營成電商制勝秘訣  毛孩經濟帶動「寵物用品」業績飆升成黑馬

2025-09-13

產業聚焦

打造企業級 BYOM 無線會議室整合方案- YAMAHA × ASTROS

深入解析 Yamaha CS-800 與 ASTROS AS-201 的整合方法與應用優勢,特別介紹近距觀看功能,讓企業會議室實現 BYOM 無線會議,提升音視訊品質與靈活性。

2025-09-13

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具15年以上工控資安經驗,親授ISA/IEC 62443驗證流程與現場案例全攻略

很多產品製造商/系統開發團隊 被要求符合ISA/IEC 62443標準,但在實務上不知道怎麼做。 條文看得懂,但不會轉換成文件或流程。由ISA/IEC原廠合作開班的ISA/IEC 62443 (IC47)系統專屬課程,這門課程會教你如何把條文轉換成可用的流程與文件。

2025-09-13

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掌握AI核心技術!用Python、TensorFlow、Keras打造智慧模型

恆逸教育訓練中心開課: ▲Python與機器學習深度學習-使用Keras與TensorFlow ▲開課時間:https://reurl.cc/QRnklo

2025-09-13

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軟體架構師技能培訓與實務應用-使用 UML 與 OOP

課程源起 本課程旨在教授有志於擔任軟體架構師 (software architect)一職者,所應具備的相關技能。從對系統全貌有著概括的瞭解,再進而往精細面逐一實現。 從如何理解與調和軟體的三大面向-需求、結構與實作,並進而利用UML與 C#.NET/Java 程式碼建立可被驗證的軟體架構模型。

2025-09-13

產業聚焦

TXOne Networks強化Edge解決方案 推全新資產漏洞管理功能

強化版TXOne Edge解決方案為關鍵工業流程與基礎設施提供端對端保護 讓OT投資效益最大化

2025-09-12

產業聚焦

Jamf 推出專為 Apple 及行動裝置設計的企業管理解決方案 全面提升 IT、資安與使用者體驗

過去 12 個月內近 140 萬台裝置受到網路釣魚攻擊,裝置保護刻不容緩!

2025-09-12

產業聚焦

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士將於CES 2026發表開幕主題演講

美國消費者技術協會(CTA)宣布,AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士將於太平洋時間2026年1月5日下午6時30分(台灣時間1月6日上午10時30分),在拉斯維加斯威尼斯人酒店宮殿宴會廳(Palazzo Ballroom),發表CES 2026的開幕主題演講,為這場盛會揭開序幕。

2025-09-12

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筑波科技攜手奈微光亮相 SEMICON 2025,展出半導體與矽光子解決方案

筑波科技(ACE Solution)攜手台灣奈微光科技(Taiwan Nano & Micro-Photonics)亮相於全球最具影響力半導體展會 — SEMICON 2025,展出最新的半導體及矽光子四大方案:為矽光子感測平台、矽光子與光通訊方案、Teradyne 化合物半導體測試、TZ-6000 非破壞材料和晶圓檢測、3DIC 高階封裝非破壞性檢測。

2025-09-12