科盛科技 Moldex3D 雲端計算中心啟用 瞄準全球模流分析王者寶座

因應全球產業變化快速，科盛科技引進戴爾科技集團一站式服務，打造可滿足未來發展所需的Moldex3D雲端計算中心。在達成提升專案服務能量、研發速度等目標之外，2021年科盛科技也將與戴爾科技集團持續合作，計劃推出Moldex3D雲端服務、智慧機櫃等方案，鞏固全球技術領導地位。

在突如其來的疫情影響下，2020年全球經濟陷入衰退困境，台灣則因防疫有成，整體經濟成績相當亮眼。其中，台灣半導體產業擁有完整IC設計、晶圓製造、封裝等完整產業鏈，被譽為是支撐國家經濟發展的護國神山。而身為半導體產業供應鏈一員的科盛科技，鑑於智慧製造風潮興起，2019年起與戴爾科技集團合作打造 Moldex3D雲端計算中心，順利達成加速專案服務速度、提高研發能量等目的，並為日後發展公有雲端服務、智慧機櫃等業務，奠定雄厚競爭基礎。
科盛科技副執行長許嘉翔指出，以Moldex3D雲端計算中心為基礎，發展下世代雲端服務，是科盛科技未來的五大產品方向之一。在戴爾科技集團的一站式服務下，我們得以用合理預算，運用搭載AMD EPYC 7302處理器的Dell EMC PowerEdge R6525與R7525伺服器，配合儲存設備、網路設備、備份解決方案等，讓Moldex3D雲端平台能發揮最大效益，同時具備絕佳的可靠度與穩定性。此專案成果令人滿意，未來我們會在第二期專案擴大平台規模，進一步推出下世代的Moldex3D雲端服務，並可將智慧機櫃深入客戶設計與製造場域，提供各產業轉型智慧製造的智慧核心願景。

提升產業競爭力 打造Moldex3D雲端計算中心
從事Moldex3D模流分析軟體開發及銷售的科盛科技，從1995 年創立至今已有26年，由於大力投資於研發與材料性質的深入研究，在預測準確性上較其他競爭品牌優良，加上擁有在地服務優勢，結合本土化、國際化等策略，目前在台灣用戶超過數百家、整體市佔率超過80%，更是全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司位於台灣，並在中國、泰國、美國等地設立辦事處或分公司，負責當地市場業務開發與客戶服務。
科盛科技在模流分析技術居領先地位，鑑於全球市場變化快速，該公司也制定擴大材料大數據資料庫、機台大數據資料庫、工業4.0智慧製造、發展雲端服務，以及推動數位大學線上教學服務等五大策略，持續強化整體競爭力，提升對客戶的服務能量與價值。Moldex3D模流分析軟體在開發之初，即採用支援平行運算的先進架構，早在2008年該公司就有建置私有雲平台的計畫。可惜受限於當時處理器效能有限、建置成本過高等因素，直到2019年科盛科技才又再度啟動此計畫。
許嘉翔表示，我們在開發與銷售Moldex3D模流分析軟體之外，也有為客戶提供專案分析服務，主要是在專案同仁的電腦上執行，因此專案時程取決於個人電腦的運算能力。隨著處理器效能攀升、雲端技術成熟，在提升專案分析速度與研發能量等前提下，2019年我們二度啟動雲端計算中心建置專案。在戴爾科技集團協助下，我們歷經長達半年的POC測試，確認第二代AMD EPYC 7302處理

戴爾科技集團全方位技術支援 助科盛科技建置最佳組合
採用7nm製程生產的第二代 AMD EPYC處理器，使用雙倍的核心密度和優化，達到提高每個週期指令的目的，在同時脈下浮點效能是第一代產品的4倍，還能在僅一半耗電量下提供相同效能。根據AMD提供資料顯示，採用第二代 AMD EPYC處理器的系統，在測量整數、浮點、虛擬化、資料庫和 HPC 效能等測試中，均有非常亮眼的成績，非常適合運用於企業應用程式、虛擬化和雲端運算環境、軟體定義的基礎架構、高效能運算，以及資料分析應用程式。 
在市面上眾多供應商中，戴爾科技集團擁有完整搭載AMD EPYC處理器系列的Dell EMC PowerEdge伺服器，讓企業能根據應用程式特性與需求，挑選最合適產品。
「處理器的核心、時脈、資料頻寬等等，對於Moldex3D模流分析軟體效能會有不同程度的影響，所以我們花費長達半年時間進行測試，就是希望能找出最合適的處理器型號。」許嘉翔解釋：「戴爾科技集團的Dell EMC PowerEdge伺服器型號非常齊全，POC期間依照專案團隊需求，陸續提供多款產品進行測試，最終讓我們順利挑選到合適的伺服器。加上戴爾科技集團的各類產品線非常齊全，能滿足建置私有雲平台的全方位需求，最終順利讓Moldex3D雲端計算中心在2020年底上線。」

專案服務能量飆升 續推二期擴充計畫
超過100臺Dell EMC PowerEdge伺服器搭配虛擬化軟體組成的Moldex3D私有平台，具備非常強悍的計算能力，測試結果顯示40台計算節點一夜即可處理超過800個專案以上。根據專案服務工程師的實際測試結果，以往在單台個人電腦需要運算達9個小時的大型專案，現今在Moldex3D雲端計算中心只需要40分鐘即可完成，對於提高專案服務能量、加速新版本軟體開發與測試效率等，帶來極大幫助。
許嘉翔指出，在Moldex3D雲端計算中心第一期啟用之後，整體表現符合專案預期，讓科盛科技加速軟體開發與測試能力，有能力為客戶提供更多專案分析服務，同時有助於提升公司的整體研發能量。在未來規劃中，Moldex3D雲端計算中心將融合模擬-量測與AI技術，開發下世代的客戶智慧製造解決方案，2021年下半年與戴爾科技集團持續推動二期擴充案。屆時專案完成後，將可提供公有雲服務，協助台灣產業大步邁向智慧製造之路。
此外考量到部分企業偏好私有雲的特性以及中小企業計算資源整合的需求，科盛科技也與戴爾科技集團攜手合作打造內建Moldex3D軟體的智慧機櫃，協助用戶快速建置具備高可靠度、高穩定性、高效能的迷你雲端計算平台。這款獨步全球的創新產品，預計2021年下半年會問世，對於科盛科技維持全球領先地位將帶來極大幫助。

科盛科技運用戴爾科技集團全產品包括伺服器、儲存設備、網路交換器、備份軟體等產品，打造Moldex3D雲端計算中心