宇瞻科技工控儲存創新應用 COMPUTEX三箭齊發 智慧互聯、高階應用、未來之鑰 擘劃智慧藍圖

【2019年5月22日，台北訊】迎接全球科技盛事COMPUTEX TAIPEI盛大登場，全球工控儲存領導品牌Apacer宇瞻科技(8271)以「智聯無限可能」(Welcoming Intelligent Connectivity)為主軸，首次將工業級儲存與記憶體解決方案劃分為「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)、「高階應用」(High-end Experts) 與「未來之鑰」(The Shape of the Future) 三大展區，展出多樣垂直市場應用與次世代創新產品，加速部署軟韌硬體串連，於物聯網(IoT)、5G、人工智慧(AI)整合新紀元中扮演要角。

鎖定「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)應用的高效能、低延遲、高容量等即時資料處理需求，宇瞻不僅齊備業界最齊全工規寬溫3D NAND PCIe SSD，更將展出超高讀寫速度、效能較市面USB快30倍的Turbocharged USB、支援Intel最新一代Cascade Lake伺服器處理器的DDR4-2933記憶體，以及單條記憶體容量達32GB DDR4-2666工業級記憶體。此外，搭配宇瞻首創Double-barreled 智慧儲存解決方案，以兩階段軟韌體技術掌控重要運作與儲存參數，可發揮SSD最佳效能，為連網應用增添利器。

另一方面，為針對「高階應用」(High-end Experts)提升硬體可靠度，宇瞻開發CoreGlacier™散熱技術、專利抗硫化記憶體模組，以及軍規強固型SSD解決方案、2.5" R-SATA 強固型SSD與XR-DIMM記憶體，符合美國軍規MIL-STD-810G測試標準；搭配宇瞻獨家DefensePro™ 技術解決方案，協助國防應用客戶啟動多層資料防禦機制。考量高階利基型應用最關切的資料安全問題，宇瞻除推出支援TCG Opal 2.0規範與AES 256位元硬體加密的工業級SSD，更進一步開發Opaque軟體，協助客戶有效管理資安加密功能。為了守護機密敏感資料於緊急情況發生時不被外力竊取，宇瞻Instant Keychange™技術，可於一秒內抹除金鑰資料並快速完成加密金鑰重建；CoreDestroyer技術甚至能一鍵啟動特殊線路設計，迅速執行物理銷毁SSD機制，確保資料機密性與安全性。

至於本次最受矚目的「未來之鑰」(The Shape of the Future)展區，宇瞻將首次亮相全球首款DDR4安全防護記憶體HSDIMM^®與HSDIMM^®-Lite、次世代DDR4-3200工業級記憶體，以及創新儲存應用NPLink SSD與EDSFF / NGSFF (M.3) SSD。展區內也暗藏驚喜，宇瞻將首次與喜門史塔雷克(7Starlake)合作展出XR-DIMM強固型記憶體自駕小巴應用，一窺未來移動商務(mobility commerce)願景。

【COMPUTEX TAIPEI - Apacer宇瞻科技攤位資訊】

日期：2019/05/28-06/01
地點：台北南港展覽館1館1樓 (台北市南港區經貿二路1號)

攤位號碼：K0607a

【關於Apacer宇瞻科技】

Apacer宇瞻科技橫跨記憶體模組、工業用SSD與消費性數位產品領域，為具備整合研發、設計、製造、行銷能力的全球領導廠之一。自成立以來，即不斷追求開發符合品牌精神「Access the best (力求完美、分享記憶)」的各項值得信賴的創新產品及服務。宇瞻科技客戶群涵蓋全球經銷商、設備製造商和零售客戶，不僅提供客戶具高效能、高穩定度、及高價值的記憶體模組與快閃記憶體；還提供消費者可於日常生活中輕鬆紀錄、儲存與分享數位資料的創新數位儲存及周邊產品。