ARM 宣布推出適用台積公司16FFC製程之ARM Cortex-A73 POP IP產品

ARM 宣布，專為採用台積公司16FFC (FinFET Compact)製程，適用於各式主流行動系統單晶片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，推出量身打造的ARM^® Artisan^® 實體 IP (包括 POP^™ IP)產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積公司 16FFC 製程加以優化，可協助設計ARM核心的系統單晶片(SoC)合作夥伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，適用於行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。

ARM成功於2016年五月初完成包含Cortex-A73實體POP IP在內的首顆台積公司TSMC16FFC測試晶片設計定案。此測試晶片可使ARM 合作夥伴迅速驗證新產品的關鍵效能及功耗標準。Cortex-A73為ARM 最新推出的行動 IP 產品組合中之一環，與Cortex-A72相比其性能和效率均有顯著提升。

ARM 實體IP事業部總經理Will Abbey 表示：「當設計團隊在設計主流行動 SoC 時，面臨的挑戰就是要讓設計實現(implementation)及最佳化在成本效益方面取得平衡。」 Will Abbey指出，「我們與台積公司共同合作的最新實體 IP 產品能因應這項挑戰，藉由提供 ARM 合作夥伴最佳化Cortex-A73 的 SoC 解決方案。優化的 Cortex-A73 POP 解決方案可協助合作夥伴加速本身的處理器核心實現知識，更快速完成設計定案。」

台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理 Suk Lee 表示：「我們與 ARM的長期合作，持續推進高階製程技術在包括行動領域在內的各個面向進展。」 Suk Lee表示，「客戶在設計新一代的旗艦行動 SoC 時，將受惠於此款新型的高效率解決方案，得以更快速的將高效能Cortex 的實現，以及創新產品推向市場。」

ARM 及台積公司共同的客戶能夠得益於早期取得ARM Artisan實體IP產品及Cortex-A72的16奈米FinFET製程設計定案，；此款高效能處理器為現今許多最暢銷的行動運算裝置核心。Artisan 16奈米FFC實體IP平台目前可在更新的 DesignStart 網站取得作為評估使用，該網站亦提供各式 Artisan 實體 IP產品；DesignStart網址：http://designstart.arm.com。

更多關於ARM與台積公司的合作訊息

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• ARM與台積公司共同揭示採用10奈米FinFET製程產出的64位元ARM架構處理器之發展藍圖 (2014 年 10 月)

• 台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM big.LITTLETM技術FinFET矽晶片之驗證 締造效能與功耗的新標竿 (2014 年 9 月)

• ARM與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術完成首件Cortex-A57處理器產品設計定案 (2013 年 4 月)

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