半導體代工業者漢磊科技2001年12月28日召開法人說明會,宣布合併漢揚半導體。漢磊董事長黃奇民表示:「根據我們的判斷,半導體景氣將在2003年回暖,我們在這個時間點上合併,是為了因應景氣榮景的到來事先作準備,現在若不做,再晚就來不及了。」

這項合併案以1:2.3股的換股比率完成,黃奇民強調:「過去客戶對我們的疑慮在於規模小、產量不穩定,現在不用擔心了。這個合併對最大的意義在於今後漢磊將成為一個32億股本,卻擁有3座5吋廠、1座6吋廠,每月產量增加12000片的一級半導體公司。」未來市場潛力無窮

合併之後,從財務上來看,該公司可立即省下3200萬元的成本,包含本來租用臺積電的廠每月2000萬元的租金,還有700萬元的設備折舊費用以及其他重疊的人事、行政費用。 為了擴增產能,漢磊近年來不斷透過併購來取得晶圓廠,該公司現有的3個5吋廠中,除了一個是自有的廠之外,另外兩個分別是從聯電及華隆併購而來。而原本就打算再併購一個廠的漢磊,為了買廠的事情很頭痛,因為不僅合適的標的難找,更處處充滿陷阱。幾經考慮,與其從外部取得資源,不如重新整合集團內部資源,而併購漢揚可以得到最大的綜效。黃奇民表示:「從漢揚的角度來看,原本只是擁有單一晶圓廠的公司,現在擁有更多資源,對客戶也能以更多承諾。」

黃奇民指出,以漢磊的定位,未來市場潛力無窮。比如在日本,有許多小的半導體公司還在3、4吋晶圓的階段,這些公司很需要漢磊這樣的外包資源;過去迫於產能限制,無法去開發這些客戶,合併之後,未來可以全力爭取這些客源,在業務上衝刺。三廠將升級為6吋廠

合併以後,兩家公司業務與產能分配將重新釐清,黃奇民解釋,未來6吋廠將鎖定0.45微米製程,用來生產BiCMOS等產品。5吋廠部分,最早的五吋廠(一廠)將以雙載子製程為主。而從聯電買來的5吋廠(二廠)則將生產CMOS、DMOS等產品。從華隆來的三廠,則計畫升級成6吋廠。黃奇民表示,這個廠嚴格說起來應該是6吋廠的規模,只是不知為何當初華隆將之設計成5吋廠利用,漢磊打算將之改成6吋廠,以便漢揚那個6吋廠產能滿載時,可以作為備援,而三廠未來預計將可達到每月2萬片的水準。

在晶圓代工的領域中,不同於臺積電、聯電,漢磊一直定位在小尺寸晶圓的代工,此外更專門鎖定在功率IC、驅動IC等利基市場。在臺灣這樣定位的半導體業者不多,漢磊的發展方向很獨特也很清楚,這是多年來該公司能佔有一席之地的原因之一。不怕世界先進搶生意

近來市場傳言,世界先進在淡出DRAM之後,將轉型成為單純的晶圓代工廠,並將會朝漢磊的模式跟進,若真是如此,對於漢磊來說,不啻為一個強敵。

關於這點,黃奇民表示:「我們對於世界先進的動向非常警覺,如果他們也走漢磊的路線,證明了漢磊多年來的努力受到肯定,可被視為一個成功模式,關於這點我們會很高興。」

黃奇民表示,短期之內,並不擔心這樣的威脅。不過由於目前世界先進的動向還不明確,和世界先進高層也頗有私交的黃奇民指出:「我倒是覺得像世界先進這樣的規模與實力,他們不一定要來做我們這樣的事,他們應該可以做得更多才對。」此外,他也覺得以他對世界先進高層的接觸與了解,他們會做更審慎的評估,不會貿然行動。

對於漢揚以2.3股換漢磊1股的比率進行合併,傳言大股東如中華開發等頗有微詞,認為這樣的換股比例太低了。不過這項合併案還是宣告底定,一名證券公司研究員分析:「最主要原因還是漢磊提出了一個很好的願景與夢想,說服了股東。」 的確在漢磊的合併案說明會上,關於已經有把握的業務與客戶,漢磊無法提出太多具體說明。

但是該公司非常強調合併以後的實力,以及景氣將會提升的利多,使得在場法人對該公司合併後的願景,也多持正面看法。


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