欣興、耀文、恒業、群策四家PCB公司宣布合併

欣興、耀文、恒業、群策四家PCB公司，今日下午由聯電董事長曹興誠宣布合併，以欣興電子為存續公司，但合併後新公司更名為「聯耀電子」（UniMicron Tech），由曹興誠出任聯耀董事長，合併後總產能達到285萬平方呎，成為台灣最大的PCB廠商，希望在2005年產值能突破20億美元，目標是成為世界前三大PCB供應商。未來將至紐約股市掛牌，吸取國際資金。將與鴻海合作在北京設立PCB生產基地

聯耀電子的合併基準日為今年10月31日，換股比例分別為，耀文、恒業、群策今年增資後每股相當於欣興電子今年增資後的0.76、0.5、0.9股，預計合併後實收資本額約新台幣100億元，聯電原本在欣興持股38.9%，合併後在聯耀電子的持股將降為25%左右。

合併後的聯耀電子，在台灣擁有五座PCB廠、兩座CSP廠及一座Enhance BGA廠，總產能約為285萬平方呎；在大陸方面，華南有廣東深圳的柏拉圖和聯能兩家公司，華中則有昆山的耀寧公司，在大陸北方則計畫與鴻海在北京合作設立PCB生產基地，以便於就近服務客戶。聯耀未來往更高技術發展

曹興誠表示，欣興與三家公司的合併是基於共同的願景及利益，由於客戶的重疊度低，不到5%，在業務的互補性上很強，其中欣興專精於高階印刷電路板（通訊板）及HDI，耀文是PCB製造及Enhance BGA的主要供應商，恒業則生產多層印刷電路板，群策則是通訊及記憶體用IC基板的重要供應商，四家公司各擅勝場，合併後不但技術可以互補，客戶群也將更為寬廣。

聯耀電子除由曹興誠擔任董事長外，原耀華電子副董事長童勝男出任新公司副董事長、曾子章及沈慶芳分別出任總經理及執行副總經理。

對於新公司在產品上的規劃，童勝男表示，聯耀將會集中資源發展更高技術的生產領域，未來產品線將從PCB、BGA、Flip Chip到Moudule，甚至是銅製程的Printing技術，目前Flip Chip已可達到15mm的技術。規模可吸引資金、人才等資源

欣興、耀文、恒業、群策2000年營業額分別約為新台幣89億、73億、20億、18億元，總計約為200億元；今年各家第一季營收分別為20.3億、21.4億、3.8億、5.5億元，合計營收達51億元，合併後將成為台灣最大的PCB廠商。

曹興誠表示，聯耀電子的合併案，不只是在規模上求「大」，真正的目的是求「好」，雖然四家公司合併不在求大，但若規模不到一定程度，也不會「好」到哪裡去，合併是希望以足夠的規模走入世界舞台，在吸引國際資金、人才、策略聯盟及投入研發上都會有好處。