Helio X10(左)為八核心處理器,X20為十核心處理器(右)。

圖片來源: 

聯發科官網

繼Helio X10八核心處理器後,聯發科又發表更高階的十核心行動處理器Helio X20,以三叢集(Tri-Cluster)架構分別提供高中低不同的效能,強調可節省30%功耗,搭載該處理器的手機最快在年底就會問世。

Helio X20的三叢集架構設計可分別因應高、中、低不同工作負載需要。內建十個核心包含兩個2.5GHz的ARM Cortex-A72,以處理較高效能的工作負載,再搭配兩個分別具有四個Cortex-A53核心組成的雙架構,一個架構以2.0GHz時脈處理較高的工作負載,另一架構以1.4GHz時脈處理較低負載需求的工作,達到節省功耗的目的。

隨著智慧型手機愈來愈普及,功能愈來愈強大,使用者仰賴手機提供不同程度的娛樂,例如音樂、網頁瀏覽、播放高畫質影片、高度擬真的手機遊戲,這些工作需要不同程度的運算效能,例如音樂、瀏覽網頁所需的運算效能較低,而播放高畫質影片或高擬真遊戲需要較高的效能。

聯發科表示,一般智慧型手機大多採用雙架構,由兩組核心群組成的雙架構依照工作負載需要調整,行動裝置無法在效能、節能達到最佳化。新款處理器採用的三叢集架構能將核心群分為三個架構,分別對應高中低工作負載需求,更精準調整效能,達到節能的目的。

三叢集架構還內建CorePilot 3.0異質運算的排程演算法,新演算法針對中央處理器、繪圖處理器調整運算,進一步控制效能及功耗,較雙叢集架構節省約3成功耗。

另外,新處理器也整合4G上網功能,宣稱支援全球各地LTE頻段,可達到Cat.6,最高下載速度可達到300Mbps。其他處理器支援功能包括內建3D深度引擎(built-in 3D depth engine),可拍攝具景深效果的照片,還有低功耗的感應器,分擔處理器工作。

該款行動處理器將在第三季送樣,採用的智慧型手機預定2015年底上市。


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