距離上次英特爾發布了搭載新處理器技術的Xeon E7 v2系列還不到1年半,英特爾就在今日(5/5)正式推出採用Haswell-EX新運算架構的第三代Xeon E7處理器系列,不只核心、執行緒數量都向上提升20%,就連記憶體規格也支援DDR4。此外,新E7 v3系列不只要取代E7 v2系列,還將型號整併,從原先E7 v2的2路、4路及8路共20個型號,合併成為提供8路與4路共12個型號,來解決過往眾多型號導致企業選用上的混淆。

英特爾表示,新的Xeon E7 v3系列處理器晶片目前已可供出貨,包括Dell、HP、Oracle、Cisco、Lenovo、Fujitsu在內等17家伺服器廠商,也都將在未來1個月內,陸續發表搭載Xeon E7 v3系列的新伺服器。

英特爾推出的Xeon E7系列,定位在高階伺服器,做為企業關鍵性任務的2路、4路及8路高階伺服器使用。從E7 v3發布時間來看,距離前一代E7 v2發表短短不到15個月,反觀E7 v2系列推出時,較上一代間隔長達3年,由發布更新周期縮短來看,顯示英特爾越來越看重未來高階伺服器市場的應用趨勢。

處理器核心數量增多,上看18核心、36執行緒

不同於前一代E7 v2系列著重在處理器技術的變革,這次新發布的E7 v3系列,則是在處理器架構的大翻新,採用新一代Haswell-EX微型架構設計。雖然在處理器時脈速度上,E7 v3系列最高略降至2.5GHz,反觀E7 v2系列最高則有2.8GHz。不過v3系列處理器的核心數也增多,上看18核心、36執行緒,而原本v2系列僅內建最多15核心、30執行緒。

另外E7 v3系列的快取記憶體容量也增加了20%,可內建最多45MB,相較之下,v2系列則只內建37.5 MB。根據英特爾提供的數據測試比較,新的E7 v3系列處理器在提供伺服器軟體及工作負載效能,相較前一代提升了25%~40%,甚至,在做為線上交易處理(OLTP)時,英特爾表示,還可獲得近4成(39%)資料庫效能提升。

E7系列也開始支援DDR4,提供更低用電量與存取頻寬效能

E7 v3系列處理器另一個重要改變則是記憶體,也支援了DDR4技術,能增強整體記憶體存取頻寬效能與用電效率。每條DDR4記憶體模組的操作電壓只需1.2伏特,比起DDR3所需電壓1.5或1.35伏特還要來得更加省電。

DDR4除了省電之外,效能也有所提升,依據英特爾公布的測試數據,以E7-8890 v3搭配DDR4,比採用DDR3的整體處理效能還更加優化,像是在選用DDR4的情況下,執行AVX 2.0擴充指令集動作,如Copy或Add指令,就比搭配DDR3的效能提升逾1成(13%~14%)。

此外,為了解決過去E7 v2款式眾多導致企業選用易發生混淆,英特爾也把E7 v3系列的型號簡化,從原有E7 v2系列提供的8路、4路及2路,總共20個型號,整併為提供E7 v3系列的8路與4路,共12個型號。若以最高階的E7-8890 v3來看,該型號就是由原先E7 v2系列分屬最高8路、4路及2路型號整併而成,分別是E7-8890 v2、E7-4890 v2與E7-2890 v2。

英特爾也將這12個E7 v3處理器款式,就企業所需伺服器的執行效能、可擴充性等需求,區分為進階型(Advanced)、標準型(Standard)、基本型(Basic)以及HPC高效能運算型共四種類型。

而做為最高階伺服器使用的進階型,總共包括有4個型號,分別是E7-8890 v3、E7-8880 v3、E7-8870 v3,以及E7-8860 v3,這些型號能支援8路伺服器架構設計,同時多數可向下相容4路與2路架構,而除了E7 -8860 v3採用內建16核心外,其餘3款型號的處理器核心皆為18核。

另外在標準型部份,英特爾也提供有E7- 4850 v3、E7- 4830 v3兩個型號供企業選用,而針對基本型也有E7- 4820 v3、E7- 4809 v3兩個型號,這些處理器型號內建的核心數由最高14核心至最低8核心不等,並且能支援4路伺服器架構設計,但僅有少數能向下相容2路架構。

除了進階型、標準型、基本型外,英特爾還另外加入了HPC高效能運算型,針對了企業資料庫、高效能低功耗,以及HPC伺服器等應用,推出適用的處理器,分別是E7- 8891 v3、E7- 8893 v3、E7- 8880L v3、E7- 8867 v3共4個型號。

另一方面,全部E7 v3系列每顆處理器皆可支援最大1.5TB記憶體,若分別以一個8路及4路的E 7 v3處理器來看,代表最多可擴充至12 TB與6TB記憶體,並且皆支援記憶體內運算(In Memory Computing)技術,可用來做為即時或先進的分析運算。

英特爾表示,新的E7 v3系列因為採用了和E7 v2相容的LGA 2011插槽,因此,原先使用於E7 v2系列處理器的伺服器,後續也能直接升級成E7 v3處理器。此外,E7 v3系列也支援AVX 2.0擴充指令集,可以大幅增強浮點運算處理性能,而從英特爾公布的測試數據,此一功能幾乎取得了翻倍效能提升。

在記憶體通道的配置上,E7 v3系列則與v2系列相同,每個插槽可支援最多4通道DDR4或DDR3記憶體擴充,也整合了PCI Express 3.0介面,每個插槽可支援多達32線道(lane)。除此之外,v3系列同樣搭配有3個QPI系統匯流排,QPI最高速度也有提升,從原本每秒最高8.0GT,增加到每秒最高9.6GT。

另外在熱設計功耗(TDP)的配置上,新的v3系列最高也向上增加至165瓦,像是型號整併後的E7-8890 v3,熱設計功耗就比起v2系列的E7-4890 v2還要高出了10瓦。同時,在最低的熱設計功耗上,v3系列也增加至115瓦,例如E7-4820 v3,而原先v2系列最低只到105瓦,如E7-4820 v2。

英特爾資料中心事業體企業IT 技術長Ed Goldman表示,在提供企業關鍵領域的應用上,新的E7 v3平臺將做為支援更廣泛的資料與資料源(Data Source)的處理,像是能使用新推出的資料分析工具,來處理從資料儲存、分析到內部的商業協作應用等工作負載,同時也能因應企業商用以及各式關鍵性應用領域,例如客戶關係管理(CRM)、企業資源規畫(ERP)、線上交易處理(OLTP)、先進分析(Advanced Analytics)、商業智慧(Business Intelligence),以及資料倉儲(Data Warehousing)等應用。

英特爾也宣稱,新的E7 v3系列處理器搭配新的Intel TSX技術後,能讓伺服器工作負載傳輸效能提升5.9倍,除此之外,v3系列也擴大了Intel Run Sure技術應用範圍,包括可提供第2代增強型機器檢查架構復原(Enhanced Machine Check Architecture Recovery Gen 2)功能,能縮短伺服器停機時間,同時還能提高資料完整性。

Address Range Memory Mirroring則是Intel Run Sure技術的另一項新功能,能將記憶體的關鍵部分鏡像處理至備援記憶體,提供關鍵性應用的資料保護,例如,BI商業智慧或高密度與大規模虛擬化系統等。

新推出的E7 v3系列器架構大翻新,採用Haswell-EX微型架構設計,雖然在處理器時脈速度上,E7 v3系列最高略降至2.5GHz,不過處理器的核心數則增多,上看18核心、36執行緒,也支援了DDR4技術,能增強整體記憶體存取頻寬效能與用電效率。

英特爾也首度展示出採用Haswell新運算架構的第三代E7 v3處理器晶片,而圖中則為一顆可支援8路伺服器架構設計的E7-8890 v3工程樣品,採用22奈米製程,多達18顆核心,超過有57億顆電晶體。

現場不只有展示採用了Haswell架構的E7 v3處理器晶片,英特爾另外也展出了裝載有E7 v3處理器的測試工程機。

跟之前E7 v2伺服器一樣,新的E7 v3伺服器也採用了記憶體模組設計,兩者唯一差別在於支援DDR 4,若以現場提供的測試工程機來看,可安裝最多8張的記憶體模組,每個記憶體模組可裝滿12隻DDR 4記憶體 (總共可裝入96隻DDR 4記憶體)。

英特爾Xeon E7 v3與 E7 v2重點規格比較

產品系列

Intel Xeon處理器E7 v2系列

Intel Xeon處理器E7 v3系列

代號

Ivy Bridge-EX

Haswell-EX

推出日期

2014年2月

2015年5月

核心數量

15

18

執行緒數量

30

36

處理器時脈速度

最高2.8 GHz

最高2.5 GHz

快取記憶體 

37.5 MB

40MB

TDP(熱設計功耗)

最高155 瓦 /最低105瓦

最高165瓦/最低115瓦

QPI系統匯流排速度

 最高8 GT/s

最高9.6 GT/s

記憶體類型 

DDR3(1066/1333/1600)

DDR3(1066/1333/1600)
 DDR4 (1333/1600/1866)

最大記憶體大小

 1.5 TB

 1.5 TB

最大記憶體通道數量

4

4

PCI Express版本

3.0

3.0

PCI Express 線道數量上限

32

32

最大 CPU 配置 

8

8

支援的插槽 

FCLGA2011

FCLGA2011

指令集擴充

 AVX

 AVX 2.0

 


Advertisement

更多 iThome相關內容