近日,網通廠商Broadcom發布新一代StrataXGS Trident-II+乙太網路交換器晶片,具備有更大頻寬、可擴充性,也提供更好的交換器效能,來加快企業升級10GbE的腳步,而目前該交換器晶片已展開送樣,若依過去Broadcom送樣到上市時程來看,可能在今年底或明年第1季正式出貨。

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Broadcom

為因應行動裝置、雲端運算等服務所帶來大量連網需求,近幾年有越來越多企業開始採用新10 GbE網路架構,來獲得更大頻寬承載能力。

近日,網通廠商Broadcom也推出自家新一代StrataXGS Trident-II+乙太網路交換器晶片,不僅具備更大頻寬、可擴充性,也提供更好的交換器效能,來加快企業升級10GbE的腳步。

內部網路交換器效能每秒達1.2Tb

Broadcom表示,新StrataXGS Trident-II+乙太網路交換器晶片,主要採用了28奈米製程技術開發而成,不只可讓企業內部網路交換器效能,每秒可達1.2Tb,甚至,也能運用在資料中心網路虛擬化的優化上。

像是可在全網路拓樸中,提供單通道VXLAN虛擬路由2倍的閘道效能。

此外,相較於上一代StrataXGS Trident-II晶片,新的晶片在功耗方面也可減少30%的能耗。

為因應快速變動的網路交換器環境,Broadcom表示,新晶片也可相容於前代的StrataXGS Trident-II晶片,來加快企業運用在升級至10GbE網路架構的腳步。

除了使用於10GbE網路外,該系列晶片也能向上支援25GbE與100GbE的網路架構,包括了可提供100GbE的主幹式架構和機架式交換器之間的網路相連。

Broadcom指出,採用新StrataXGS Trident-II+晶片的交換器,除了可使用在更高密度的10GbE置頂式(Top-of-Rack,TOR)交換器、刀鋒交換器(Blade Switch)以及聚合交換器(Aggregation Switch)環境,也可提供做為企業客置化的ASIC(專屬應用晶片)的使用。

此外,該Trident-II+系列晶片,也能與Broadcom的其他新型交換器晶片互補結合,包括了可運用在專為企業超大規模環境設計的StrataXGS Tomahawk系列,以及提供電信商及雲端運算為主的交換器晶片系列。

鎖定未來3年內10GbE市場大量採購需求

Broadcom基礎架構與網通集團產品管理暨行銷總監Rochen Sankar表示,目前仍有超過6成的企業伺服器採用1GbE的連網架構。

Sankar也表示,新的Trident-II+晶片,主要設計為加快企業從既有1GbE提升至新10GbE網路架構。

他認為,未來3~4年內,企業資料中心將出現大量10GbE交換器的採購需求。

除此之外,Broadcom也表示,該款新StrataXGS Trident-II+系列晶片,目前可以支持運用於連接超過100連接埠的10GbE或32連接埠的40GbE,以及高達8連接埠的100GbE網路介面。

而目前該新版乙太網路交換器晶片已展開送樣測試。不過,若依過去Broadcom從晶片送樣到上市時程來看,可能在今年底或明年第1季正式出貨。


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