即使外傳IBM有意脫手半導體生產業務,但IBM仍於今日(7/10)宣布,將於未來5年投資30億美元以推動兩項晶片專案的開發,相關專案主要是為了滿足新興的雲端運算與大資料系統需求。

其中一個研究專案是鎖定7奈米及未來的矽技術,以解決那些威脅現階段半導體擴充並阻礙相關晶片製造的各種挑戰。第二個專案則是基於矽元素的半導體已達其物理限制,而著眼於透過完全不同的方法來發展後矽時代所需的其他晶片技術。

IBM表示,雲端與大資料應用已對系統帶來新的挑戰,光是底層的晶片技術便面臨多項重大的物理擴充限制,其他包括連至記憶體的頻寬、高速通訊及裝置的電力損耗也都逐漸成為待解決的重大議題。

這兩個專案的團隊都延攬了來自IBM各地研究中心的科學家,為了要推動這兩大專案,IBM將投資與涉獵新興的研究領域,諸如碳奈米、矽光子學、新的記憶體技術,或是可支援量子與認知運算的架構。

業界預估半導體製程將從目前的22奈米,在未來幾年進化到14及10奈米,要達到7奈米製造則需要在半導體架構上進行大規模的投資與創新。IBM Research副總裁John Kelly表示,問題不在於為何要導入7奈米製程,而在於如何、何時導入,以及所需的成本。這也透露出半導體奈米製程的進化是勢在必行。

IBM一方面展現對半導體業務的規畫與期望,但另一方面仍計畫切割該公司的半導體業務。彭博社引述消息來源報導,IBM已準備將半導體業務出售給Globalfoundries,但雙方目前對出售內容仍有歧見,除了製造外,Globalfoundries也想要該部門的工程師及智慧財產,但IBM亦想保留半導體的設計與智慧財產。

外界認為IBM此一宣布可能是為了加速半導體業務的出售進度或吸引更多的買家,不過IBM目前對相關傳言仍不予置評。(編譯/陳曉莉)

 


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