拆解報告揭露Google Glass硬體規格

署名為Scott Torborg及Star Simpson的兩位科技新貴在收到Glass Explorer智慧眼鏡之後，將它拆解並將細節公布在網路上與人分享。

這篇拆解文章從如何到Google公司面試及取得過程、到開箱，都有詳細介紹，最後並公開整個硬體拆解細節，及拆開之後所見到的硬體零件。

雖然Google先前就已經公布了Google Glass的硬體規格，不過相關資訊相當簡略。該篇拆解報告則進一步發現了某些零件的細節，例如Synaptics T1320A控制板控制器、德儀（TI）的OMAP4430處理器，16GB 的SanDisk快閃記憶體、Elpida 行動DRAM 晶片。具彈性的PCB印刷電路板以及RF 纜線，U.FL 連接器，570mAh的單體（single-cell）鋰電池。640x360解析度的顯示器──解析度大約只有iPhone 5視網膜顯示器的1/8。

最後兩人也將Google眼鏡組裝回去，雖然有些外觀上的損壞，不過一樣可正常運作。

Google是2012年4月對外公布了Google Glass計畫，並在同年6月的Google I/O大會上正式發表。目前為止，Google Glass尚未對外銷售這款擴增實鏡智慧型眼鏡，但先前Google提供兩種方式可以讓外界取得Google眼鏡參與開發測試。一是參加Google I/O的開發者可以1500美元報名購買，二是目前已經截止的Google創意大賽，該比賽讓非開發者也有機會取得Google眼鏡。（編譯/郭和杰）