英特爾揭露SoC應用的22奈米Tri-Gate技術

英特爾於周一（12/10）舉行的IEEE國際電子裝置會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）上揭露了採用3D三閘電晶體（Tri-Gate）技術並針對系統單晶片（SoC）應用設計的22奈米製程。

英特爾於文件中說明，過去要獲得更多的電晶體效能所採取的方式是盡量縮小電晶體，但該途徑已愈來愈難，使得電晶體架構的創新日趨重要，多閘電晶體即是其中一項創新，它提供卓越的開/關控制，可在較低電壓下推動更多的電流，在今年的IEDM中，英特爾討論的是如何使用多閘方式替SoC應用建置一個完整的22奈米3D三閘電晶體技術平台。

英特爾去年5月便已發表3D三閘電晶體架構，並在今年4月推出首批採用3D三閘電晶體及22奈米製程的Ivy Bridge處理器產品，初期聚焦於個人電腦市場。

至於SoC應用顯然是鎖定行動裝置，因為目前市場上多數的行動裝置都是採用可節省空間的SoC設計。英特爾表示，這些22奈米的SoC三閘電晶體家族包含了高速邏輯、低功率及高電壓等特色，且新的SoC製程所打造的電晶體將比32奈米製程的版本快上22%～56%。上述特色讓產品更適合用在智慧型手機、平板電腦、嵌入式系統與無線通訊裝置上。

英特爾並未公布新產品的上市時程，僅估計會在明年下半年現身。在行動裝置市場上落後其他業者的英特爾也面臨價格上的考驗，上一代Atom家族的SoC售價為42美元，但許多智慧型手機所使用的SoC都在20美元以下。（編譯/陳曉莉）