英特爾將注資ASML加速晶片生產技術升級

英特爾周一（7/9）宣布已與半導體設備製造商ASML達成協議，將陸續投入33億歐元（約41億美元）以加速ASML在450毫米晶圓與極紫外光（EUV）微影（lithography）技術上的開發，並取得15%的ASML股份，期望最慢在兩年後即可部署支援相關技術的微影設備。

根據雙方的協議，英特爾的投資將分成兩階段進行，第一階段會先投入5.53億歐元（約6.8億美元）的研發基金，以協助ASML開發及提供450毫米的製造工具，並會注資17億歐元（約21億美元）取得ASML的10%股份。

第二階段的計畫尚待ASML的股東同意，包括英特爾將再投入2.76億歐元（約3.4億美元）的研發經費以協助ASML加速極紫外光的開發，以及另外以8.38億歐元（約10億美元）買下ASML的5%股份。

換句話說，英特爾將提供總計8.29億歐元（約10億美元）的研發資金予ASML，以及25億歐元（約31億美元）取得ASML的15%股份；同時英特爾也承諾將向ASML採購450毫米與極紫外線的開發與製造工具。

位於荷蘭的ASML為全球最大的半導體設備製造商之一，可望藉由與英特爾的協議分散開發先進半導體設備的風險。而英特爾營運長Brian Krzanich則說，生產力的改善來自於晶圓製造技術的強化，特別是更大的晶圓與更新的極紫外線微影技術，晶圓尺寸的世代替換將可減少30～40%的晶粒成本，從目前標準的300毫米晶圓轉至更大的450毫米晶圓將可達到同樣的效果，腳步愈快，就能儘快享受改善生產力所帶來的好處。至於極紫外線微影技術則可協助英特爾從現有的22奈米製程晉級到更小的製程。（編譯/陳曉莉）