台灣IC封裝業創舉，矽品導入甲骨文電子商務解決方案

台灣半導體封裝大廠矽品精密工業為提升企業整體營運效益，增進與國際客戶間的聯結互動，計畫以兩年時間、投入三億元經費，導入甲骨文（Oracle）的電子商務整體解決方案。這是台灣IC封裝業界首宗大型的電子商務導入案例。

台灣半導體封裝大廠矽品精密工業為提升企業整體營運效益，增進與國際客戶間的聯結互動，計畫以兩年時間、投入三億元經費，導入甲骨文（Oracle）的電子商務整體解決方案。今天（3/17）雙方共同宣布此合作案，這是台灣IC封裝業界首宗大型的電子商務導入案例。

矽品精密工業資源群資深副總吳健漢指出，由於市場競爭日益激烈、客戶需求趨於多樣化、且公司內部欠缺整合性的資訊系統，面對客戶廣泛化、業務複雜化的挑戰，因此決定跨入電子商務領域。矽品以往在庫存管理系統即是與甲骨文合作，此次經過兩三個月的評比後，決定選擇甲骨文的電子商務解決方案。

吳健漢說，未來矽品將可利用網際網路，為客戶提供最準確、即時的產品訊息；上游供應商也可直接透過瀏覽器查詢庫存狀況，決定是否供貨，矽品的庫存成本也得以大幅降低。

甲骨文大中國區董事總經理龐伯華表示，此次導入案將可幫助矽品由傳統工業轉型至B2B電子商務企業，擴大矽品「做生意」的角度，也為其節省營運成本、增加收入，進而提升股價。

此次合作案將分為兩個階段，第一階段主要分為三大塊，分別是內部財會系統、供應鏈管理系統，以及Software Control，將採用甲骨文的OSFM工廠自動化管理系統。預期這三大塊可以在一年以內便上線運作。

第二年則將導入BI商業智慧系統（Business Intelligent）、SCM客戶關係管理系統（Customer Relationship Management），並導入企業對企業（B2B）電子商務系統。

在供應鏈管理系統這部份，涵蓋的區域包括矽品的客戶、矽品各公司（台中、新竹、台北、美國）、矽豐IC測試廠，以及供應商；系統則包括SCM/APS、ERP及MES，整合製造、配銷、財務三大資訊流系統。連機檯上的資訊也會整合到ERP系統中。

藉由供應鏈管理系統，矽品可因應客戶不同的產品組合，對各半導體封裝廠作動態的產能管理；提供生產部門明確的生產目標；並可準確預估生產瓶頸，促使工廠各部門隨時做最適當的控管，以達到降低整體製造週期（Cycle Time）的效果。