因應國際系統整合晶片趨勢，工研院成立「系統晶片技術中心」

「系統晶片技術中心」未來將與系統研發夥伴合作規劃前瞻性系統晶片，除負責晶片之設計、製作、驗證及測試外，並協助建立系統雛型設計環境，使系統研發計畫能進行軟硬體並行之設計。

工業技術研究院於四月底成立「系統晶片技術中心」（SoC Technology Center），希望能與台灣及海外產學研究機構合作建立一個從系統應用概念到晶片設計的前瞻研究環境，將探討並展示系統整合晶片的應用潛力與產業價值，同時提供產業界先進的設計技術與高附加價值的智慧財產(ＩＰ)資料庫。

工研院副院長林敏雄指出，台灣積體電路產業體系無論在儀器設備或是資金、人力資源的投入，皆已相當完整並持續擴張中，然而儘管產品與製程已逐漸多樣化，除高壓、高頻、高速等ＩＣ之設計與製程技術仍落後國外大廠，在高附加價值之系統晶片研發投入亦相當不足。

因此，新成立的「系統晶片技術中心」未來將與系統研發夥伴合作規劃前瞻性系統晶片，除負責晶片之設計、製作、驗證及測試外，並協助建立系統雛型設計環境，使系統研發計畫能進行軟硬體並行之設計。

所謂系統整合晶片即是透過先進的半導體製程技術，將複雜的系統知識整合在單一晶片中。由於製程技術進步神速，技術上可以整合的電路越來越多，透過ＩＣ設計，將原本由許多晶片組成的系統整合到單一晶片上，使晶片擁有完整的系統功能，此類系統晶片將可廣泛應用在各種資訊家電與通訊系統。

工研院的「系統晶片技術中心」主任由原電子所副所長徐爵民兼任。徐爵民表示，「系統晶片技術中心」將整合工研院內電子、電通、光電及ＩＣ設計技術服務中心等ＩＣ設計相關人才，與系統研發團隊合作，以資訊家電與寬頻有線、無線通訊為應用主軸，透過與國內外產學研究機構合作方式，發展快速有效之系統整合晶片設計技術，建立可重複使用之智慧財產資料。

「系統晶片技術中心」初步規模預計約二百多人，徐爵民表示，中心的組織架構將包括企畫與推廣、系統晶片整合技術研發、晶片核心技術研發、設計自動化技術研發、與產業技術服務等幾個部份，運作模式將採分散的方式與系統團隊合作開發系統晶片，使晶片與系統研發能同步進行，快速的將系統知識透過晶片實現出來。