IBM和ARM合作開發下一代行動晶片技術

IBM和ARM 宣布，將擴大合作關係開發從20奈米至14奈米的完整設計平台，以因應下一代行動裝置對低功率、高效能的需求。

兩家公司表示，隨著消費行動裝置對於電池壽命、隨時上網、高階影音功能、以及安全交易等需求的日益提升，這已對晶片設計人員帶來前所未有的挑戰。晶片設計人員必須考慮微影、製程變異性等奈米級的物理效應，同時還要能讓晶片上的數百萬個電晶體滿足效能、功率、和面積的設計需求。

針對此一問題，IBM和ARM將開發涵蓋製程、微處理器、和實體IP設計團隊用的完整設計平台，以降低升級至更小幾何尺寸的設計風險，並加速推出先進SoC(系統單晶片)的上市時程。

IBM和ARM自2008年起，便已針對32奈米和28奈米設計展開合作。日前ARM才完成32奈米High-K金屬閘製程技術的Cortex-A9處理器最佳化設計。

此一合作協議的延續，將有助於雙方強化對實體IP、處理器核心、和製程技術的先進晶片最佳化設計。(編譯/范眠)