AMD： Fusion APU主機板明年第一季問市

AMD明年將推出整合GPU與CPU功能的Fusion APU（Accelerate Processing Unit）加速處理器，並預告將在CES上展出相關產品，同時新主機板也將在第一季問市。

Fusion APU為AMD計劃明年推出的新處理器，同時整合CPU與GPU功能以簡化電腦系統設計、提昇處理器功能，明年第一季便將推出鎖定低功耗市場需求的Bobcat架構APU，搭配Brazos平台，分為18瓦一般筆電使用的Zacate處理器，以及供小筆電、迷你型電腦使用的9瓦低功耗Ontario處理器；標準耗電則推出代號Llano的APU處理器，搭配Sabin平台提供較高的PC效能。

AMD預告APU已獲得華碩、微星、技嘉、藍寶等主機板業者的支持，將推出代號Brazos的AMD E系列APU主機板。至於代號eBrazos的G系列嵌入式主機板也將在第一季陸續問市，AMD APU將分別進攻PC與嵌入式市場。

目前AMD APU處理器已交由合作伙伴進行測試，計劃明年CES上將展出更多APU處理器、系統產品，處理器預計在明年第一季出貨。APU因整合GPU功能，支援DirectX11、HD影片解碼等等。

由於AMD APU整合CPU與GPU提昇處理器的平行運算效能，AMD積極推動軟體產業研發適用Fusion的軟體技術，明年6月更計劃在美國舉行AMD Fusion開發者高峰會，在活動中針對Fusion平行處理編程發表研究與交流。

在PC、嵌入式市場之外，明年AMD伺服器市場也將翻新架構至Bulldozer，以模組化設計處理器內架構，明年底推出2路、4路伺服器專用，代號Interlagos的高階Opteron處理器，最多16個核心，而1路、2路低功耗、低成本伺服器則推出Valencia，內建6到8個運算核心。