IBM技術聯盟投入28奈米製程技術

IBM周四（4/16）宣布其技術聯盟將共同開發28奈米、採用high-k金屬閘（HKMG）及CMOS影像感測技術的製程技術，預計在明年下半年進入早期試產。

IBM技術聯盟的成員包括三星、自超微（AMD）獨立的晶圓代工廠GlobalFoundries，以及特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing、Infineon與意法半導體（STMicroelectronics）等，先前該聯盟便曾共同開發32奈米製程技術。

IBM說明，低耗電的28奈米技術平台擁有功率性能與上市時機的優勢，適用於各種具節能需求的行動及消費電子裝置，包含快速成長的行動網路裝置市場，而HKMG的特性則讓新一代的行動產品得有最佳化的電池壽命。

該聯盟已於去年12月釋出28奈米省電技術評估套件給早期使用客戶，並於今年3月開放存取，預計在明年下半年進入早期試產。

IBM表示，透過先前與客戶合作32奈米省電技術的經驗，該聯盟已擁有HKMG技術的寶貴經驗，而且可提供自32奈米轉移到28奈米技術的途徑，因此客戶可以開始設計他們的32奈米HKMG技術，而且不需要大規模的重新設計就能轉移到28奈米。

在與早期使用客戶的測試中IBM發現，28奈米技術平台除了晶片大小只有比45奈米技術的一半外，亦提昇了40%的效能並降低20%的電力損耗。

ST-Ericsson技術長Jorgen Lantto認為，從32奈米HKMG技術到28奈米是一個很重要的進步，手機產業可利用28奈米的省電技術迎合市場對效能及電池壽命的需求。

在全球晶片技術市場上，英特爾計畫在今年下半年推出首款32奈米晶片，並預計於2011年轉移到22奈米製程，另外，台積電已計畫在明年初試產28奈米晶片。（編譯/陳曉莉）