工研院開發國內首款Android手機晶片

工研院宣佈開發出國內首款相容於Android的多媒體系統晶片PAC-Duo，未來技術轉移後將協助國內IC晶片業者投入Android手機市場。

PAC-Duo多媒體晶片內部以ARM 926處理器為核心，搭配兩顆工研院自行研發的32位元低功耗多媒體處理器，最高可支援720 x480解析度H.264攝影編解碼規格，並可支援1280 x720解析度高畫質影片的播放。另外也可支援Google Map等網路應用服務及其他影音分享服務在手機、行動裝置上的使用。

工研院系統晶片中心副組長蘇慶龍表示，PAC Duo採用雙核心設計，其效能表現比過去單核心設計高出一半左右，並且在高品質影音播放上，內建了兩顆多媒體處理器，可支援高畫質的影片播放，若用在手機裝置上，透過外接電視或電腦螢幕就可利用手機在大螢幕上播出高畫質內容。

目前PAC Duo可用於6吋螢幕支援800 x 480解析度的行動裝置上，除了支援高畫質內容輸出顯示外，因內部兩顆DSP處理器支援動態電壓時脈管理等電源管理技術。工研院正準備將PAC Duo晶片技術移轉給國內IC晶片設計及手機製造商。

蘇慶龍表示，在工研院研發的PAC Duo推出後，可望透過技術轉移加速國內晶片設計業者投入Android市場的時間，並且為手機製造業者省下支付國外晶片業者授權金成本。讓國內廠商突破以往難以進入的智慧型手機嵌入式軟體技術與晶片設計瓶頸，強化國內智慧型手機相關產業競爭力。

在工研院自行參照Android開放碼開發出相容的PAC Duo多媒體晶片後，打破目前清一色Android相容晶片為加入開放手機聯盟（OHA）的TI、Qualcomm等所壟斷的局面。其中Qualcomm已在今年CES上展示支援Android代號為Snapdragon的行動裝置平台。