日本東芝/ 富士通/ NEC半導體結盟　要與美韓抗衡

根據日經新聞週三（7/25）指出，東芝、富士通、NEC Electronics等3家日本半導體大廠已達成共識，未來2年內將共同研發數位家電尖端半導體，以期與半導體龍頭美國的英特爾（Intel）或第2名的韓國三星電子等大廠相抗衡。

市場研究機構IC Insights 5月公佈的2007年第一季半導體銷售排名中，這3家日本半導體廠商排名分別是東芝第3、NEC Electronics 12名、富士通20名。

未來他們將整合彼此的系統LSI生產技術，彼此協商研發供應鏈與各項資金問題，期望能在2010年量產供新世代數位家電使用的半導體，而預估3社聯手將能平均分攤或降低概算1000億日圓以上的研發費用。

這次3社達成共同研發共識除了縮減日益擴大的研發費用並擴大銷售規模之外，也可視為日本知名半導體大廠為了縮減與國外廠商之間的研發差距而跨出的第一歩。（編譯/張志裕）