英特爾下一代Centrino：明年將整合Nokia 3G晶片

英特爾在周三（9/27）的開發者論壇中（IDF）表示將在明年上半年推出新的行動平台─Santa Rosa，英特爾宣稱這款新的行動平台不論是在處理器效能、電池續航力及無線連結能力上都超越現有的Centrino架構，同時，英特爾也將採用手機製造大廠諾基亞（Nokia）的3G晶片。

英特爾的Centrino架構以低耗電、具備有效率的晶片組及無線能力創造了市場銷售佳績，而Santa Rosa則為Centrino的昇級版，採用Merom版的Core 2 Duo晶片及Crestline版ICH8M晶片組，並採用最新的NAND快閃技術。

其中，Crestline晶片組也支援英特爾的主動管理技術（Active Management Technology，AMT）並改善圖像效能。過去AMT主要是用來提供企業客戶用來管理個人電腦的技術。

英特爾行動部門總經理暨資深副總裁Dadi Perlmutter表示，新平台將讓未來的筆記型電腦執行速度及休眠回復速度都達到現有Centrino的兩倍。這是因為Crestline晶片組能夠辨識資料是要被儲存在一般記憶體中或是處理器中的晶片儲存記憶體中，這使得該晶片組不需喚醒處理器就能檢查晶片上的記憶體，以節省自休眠回復的電力及時間。

Dadi Perlmutter指出，在無線網路部份，新平台採用尚在審查中的802.11n標準，其資料串流傳輸速度為每秒300Mb，為現有802.11g標準的五倍。

此外，英特爾新平台的主機板也將整合全球手機龍頭諾基亞的「高速下行網路封包存取技術」（High-Speed Downlink Packet Access，HSDPA），以讓這些行動平台可以連結到手機資料網路。

此外，Dadi Perlmutter表示，英特爾將在2008年推出整合Wi-Fi及WiMax的晶片，其中，WiMax是與各大電信服務業者諸如Sprint或Clearwire合作，使用者的行動裝置只要在有上述業者提供WiMax服務的地區皆可無線上網，目前這些業者將自明年開始建置WiMax無線網絡，預計在2008年商業化。（編譯/陳曉莉）