整合型晶片趨勢確定，矽統自建晶圓廠掌握產能

整合式晶片逐漸成為市場主流，矽統科技為自行掌握產能，自建的8吋晶圓廠將在3月投入產線，未來3至5年內更將斥資1000億元，再建兩座12吋晶圓廠。

由於整合多樣功能，可節省系統及主機板製造商的製造成本，整合式晶片逐漸成為市場主流。生產整合式晶片的矽統科技為自行掌握產能，自建的8吋晶圓廠將在3月投入產線，未來3至5年內更將斥資1000億元，再建兩座12吋晶圓廠。

矽統是於1998年10月開始興建8吋晶圓廠，目前正進行測試，預計在3月開始試產。矽統總經理劉曉明表示，這座晶圓廠初期將以0.25微米製程切入，並逐漸在今年下半年導入高技術的0.18微米製程，主要產品規劃就是目前供不應求的整合型晶片SiS630。

劉曉明指出，矽統去年第四季盈收未達預期的原因，在於SiS620需求減少，而SiS630產能卻高度短缺，生產量與需求量呈現1:10的短缺，導致營業額萎縮。因此，今年第二季投入生產的8吋晶圓廠將全力支援SiS630產能，劉曉明預估，新廠投入後可為矽統衝出高營業額，而矽統今年的營業目標則為200億元。

為掌握產能，除了這座8吋晶圓廠外，矽統已於去年底向台南科學園區申請建廠用地，若通過設廠，將在3至5年內斥資1000億元，興建2座12吋晶圓廠，藉此宣示成為整合元件製造商(IDM)的決心。劉曉明也說，自建晶圓廠的目的在掌握產能，與晶圓代工價格攀高沒有直接關係，矽統也不會跨入純晶圓代工產業，但並不排除與任何廠商在產線上的合作可能。

矽統去年發表的SiS 630和SiS 540，是整合繪圖功能及完整網路功能的單一晶片，具有AGP 4X、顯示記憶體（16MB）、3D音效、V.90數據機卡、100Mbps快速乙太網路、家庭網路Home PNA卡、硬體DVD播放等功能，並將南、北橋兩顆晶片組整合在一起。 由於SiS 630功能完整，可節省不少成本，尤其對筆記型電腦產品深具吸引力，也直接衝擊繪圖晶片市場。

至於矽統會不會發展的資訊家電產品(IA)或是家庭網路相關產品，劉曉明表示，目前IA市場仍是支離破碎、混沌未明的局面，矽統不會馬上投入，但會密切觀察市場現況。