飛利浦增設CMOS感測元件封測線

今年半導體業景氣回溫，許多業者忙著增加投資，飛利浦在臺灣的封測廠飛利浦建元電子也擴充產線、增加產能。飛利浦建元電子總經理呂學正宣稱，今年這個廠的總產出，將較去年成長3成，其中於今年第1季新增的這條產線，每月產能將達到100萬顆。

飛利浦是全球主要的IDM（整合元件製造）廠之一，該公司擁有IC設計、製造、封裝、測試等技術，從全球的布局來看，目前臺灣這個廠在該公司的角色十分吃重，主要其中該公司有3成的半導體封裝在此完成，主要的封裝產品包含高接點數的BGA、疊晶QFP、控制晶片用的COF封裝以及影像感測元件等，都是一些較高階的技術。而半導體測試更有一半以上，在位於高雄的這個飛利浦建元電子廠進行，主要也是負責一些高階產品的測試。

近一、兩年，由於照相手機越來越風行，根據工研院經資中心（IEK）的估計，照相手機是從2001年開始問世，2002年產量到達1400萬隻，去年則增加到2400萬隻。IEK並預期，從2003年到2006年間，照相手機的需求量將會以每年52％的幅度高速成長，2006年達到1億隻的水準。

如此龐大的市場規模，也使得手機用的CMOS影像感測元件也水漲船高，飛利浦半導體今年增加的投資，有很大比重就是放在這項元件的生產線上。如果今年照相手機符合預期的呈倍數成長，而飛利浦也能達到每月百萬的出貨量，那麼產能可說達到全球25％的比重。

呂學正透露，飛利浦產出的CMOS影像感測元件，除了供給飛利浦自有品牌手機使用之後，還另外供貨給摩托羅拉、Mitsubishi、三星等手機業者。呂學正並表示，以今年的市場需求來看，雖然目前已經有130萬像素的照相手機，但需求量較大的主流產品，仍然落在30萬像素。他認為，明年的照相手機，解析度主流，可望邁向百萬像素。