Google發布Android更新修補高通晶片組零時差漏洞

Google本周發布Android更新，修補近130項漏洞，包括影響高通手機、筆電及汽車晶片一個已遭到濫用的記憶體毀損漏洞。

Google本周接連在3月1日及3月5日發出Android安全更新，修補129項漏洞，影響核心、架構、系統、Google Play，以及合作晶片廠元件包括Arm、MediaTek、Qualcomm元件與Qualcomm封閉原始碼元件、以及Imagination Technologies等最高和高度風險漏洞。

其中Google警告，已有跡象顯示攻擊者可能正在利用CVE-2026-21385漏洞發動攻擊。該漏洞列於高通顯示元件項目，由Google Android安全團隊發現並通報高通。

根據高通安全公告，CVE-2026-21385為圖形元件中的整數溢出或迴繞（Integer Overflow or Wraparound in Graphics）漏洞，攻擊者需先取得本地存取權限，才能透過惡意程式觸發記憶體毀損。該漏洞的CVSS風險分數為7.8分，屬高風險（High）等級。

該漏洞影響多款高通晶片組，涵蓋旗艦手機（Snapdragon 8 Elite、Snapdragon 8 Gen 1系列）、中階與入門手機（7系列）；筆記型電腦（Snapdragon X Elite）、智慧手錶；智慧汽車與自動駕駛；無線連線與網路設備；工業物聯網、機器人與無人機，以及擴增實境與虛擬實境裝置等多種應用場景。

此外，本次Android安全更新還修補10多項重大風險漏洞，包括多個權限提升（EoP）漏洞，1項遠端程式碼執行（RCE）漏洞CVE-2026-0006，以及1項阻斷服務（DoS）漏洞CVE-2025-48631。