AMD以開放式機櫃架構Helios迎戰Nvidia AI工廠

AMD在本周舉行的CES 2026展上，正式揭露名為Helios的機櫃級AI平臺，首度將「yotta級AI運算」從概念推進為可落地的系統藍圖，也被外界視為正面回應Nvidia日前提出的Rubin AI工廠平臺，顯示AI運算競爭正式升級至機櫃與資料中心層級。

Nvidia的Rubin平臺整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換器、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU，以及Spectrum-6乙太網路交換器等6大元件，並搭配完整軟體堆疊，構成一個高度系統化、由Nvidia定義的AI工廠平臺。

而Helios則是一套完整的機櫃級參考架構，整合了AMD Instinct MI455X GPU、EPYC Venice CPU、Pensando Vulcano網路介面卡，以及ROCm軟體生態系統。AMD指出，單一Helios機櫃可提供高達3 AI exaFLOPS效能，專為兆級參數模型的訓練與推論需求設計，鎖定未來AI工廠等級的部署場景。

與Nvidia以高度整合的平臺方式定義AI工廠不同，AMD在Helios上強調開放與模組化，將其定位為可跨世代演進的機櫃級系統藍圖，而非單一不可拆解的整套方案，讓資料中心與雲端業者保留更多設計與部署彈性。

AMD也擴展了Instinct產品線，推出鎖定企業內部部署的MI440X GPU，並預告2027年登場的MI500系列。MI500將採用新一代CDNA6架構、2nm製程與HBM4E記憶體，效能目標相較MI300X提升達1000倍；而Helios正是AMD用來承接MI500世代的機櫃級系統藍圖，扮演下一世代加速器的系統層入口。

市場分析指出，Helios顯示AMD不再僅聚焦於單顆GPU效能競爭，而是嘗試在AI工廠時代，與Nvidia於系統與架構層級展開競逐。隨著AI訓練與推論需求同步成長，產業競爭焦點也正逐步從晶片效能，轉向誰能在更高層次上定義AI資料中心的建構方式。