OpenAI與博通宣布共同部署10GW的客製化AI加速器

繼與Nvidia及AMD兩大GPU製造商合作之後，OpenAI周一（10/13）宣布與全球通訊及基礎架構晶片龍頭博通（Broadcom）結盟，雙方將共同開發與部署10GW的客製化AI加速器。當天博通股價大漲了9.88%，以356.7美元作收。

博通的兩大業務為半導體晶片與基礎架構軟體，前者涵蓋網通晶片、乙太網路交換器、資料中心網路控制器、儲存控制器，以及光纖/無線/寬頻通訊晶片；後者則有包括VMware等基礎架構軟體及系統解決方案。博通今年第二季的營收為150億美元，比去年同期成長20%，其中，半導體解決方案占了84億美元，成長17%，基礎架構軟體佔66億美元，成長25%，該季的每股盈餘為1.03美元。

OpenAI表示，OpenAI將設計AI加速器與系統，再交由博通負責開發及部署，藉由設計自己的晶片與系統，OpenAI將能把從開發前沿模型及產品中所學到的經驗嵌入硬體中，釋放更高層次的運算能力與智慧。而這些機架將全面採用博通的乙太網路及其它連線解決方案來擴展，將部署在OpenAI與合作夥伴的資料中心，以滿足全球對AI激增的需求。

有別於與Nvidia及AMD的合作在於運算能力，OpenAI與博通的合作強調的是共同開發的AI加速器與博通強大的互連系統。

雙方已針對共同開發及供應AI加速器上簽署了長期合作協議，亦簽署一份意向書（Term Sheet），將部署整合AI加速器及博通網路解決方案的機架系統。博通則說，計畫於2026年下半年開始部署AI加速器與網路系統的機架，預計於2029年底完成。

OpenAI迄今已吸引了超過8億的每周活躍用戶，為了準備足夠的運算能力與資源，該公司卯足了勁四處結盟。

AI加速器是專為AI運算所設計的晶片，可高效執行深度學習中的矩陣乘法及張量運算，其實不只是OpenAI，許多業者也都自行設計了AI加速器，例如Google TPU、AWS Inferentia / Trainium、Graphcore IPU與Groq LPU等。

至於現階段的AI晶片龍頭Nvidia所開發的繪圖晶片，固然是因具備大量平行運算核心而被應用於AI，但該公司還同時輸出伺服器、網路、軟體、雲端AI運算生態體系，形成從硬體到平臺的垂直整合優勢，尚難以被單純的AI加速器所取代。