11家日本半導體廠擬共同生產新一代產品

根據日經新聞的報導，日本NEC、東芝、松下等11家半導體廠商，將合資設立公司生產新一代半導體產品。11家廠商計畫於2002年成立以0.1微米以下製程技術，生產系統大型積體電路晶片（LSI）。11家公司將在近期內研商出資比例、投資金額等相關法律問題。

目前在研議中的方案主要有二：一是11家公司共同合資成立一家公司，另一個方案是拆成兩個陣營，分別在日本的東部與西部各設立生產據點。為了縮短晶圓廠建構時間，將考慮挪用廠商現有設備。至於在銷售上，初步決議，未來產品可利用各公司品牌行銷出貨。

一般認為，日本廠商之所以有此舉是為了對抗美、韓半導體大廠的競爭，希望以團結合作的方式，共同「抵禦外侮」。