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蘋果在2020年的11月發表首款基於Arm架構的自製晶片M1,一年半之後的WWDC大會上,蘋果再度揭露了第二代的M2晶片,效能比M1快上18%,提供比M1多上50%的記憶體頻寬,最多可支援24GB的記憶體,將率先被應用在MacBook Air與13吋的MacBook Pro上。

整體而言,M2具備更快的CPU、GPU與Neural Engine,有更高的記憶體頻寬,以及新的ProRes加速器等功能。其中,CPU比M1快上18%,GPU比M1強大35%,Neural Engine比M1快了40%,而記憶體頻寬則比M1多出50%,至於ProRes則為影片引擎,可同時播放多個4K與8K影片串流。

M2採用第二代的5奈米技術製程,由200億個電晶體組成,電晶體數量比M1多出25%。蘋果解釋,增加的電晶體改善了整個M2晶片的效能,包括可支援更多記憶體頻寬與更大記憶體的記憶體控制器,代表M2能夠處理更大型且更複雜的任務。

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此外,M2的CPU雖然最多只有8核心,與M1一致。但蘋果指出,若與市場上最新的、具備10核心的PC筆電晶片相較,在同樣的功耗上,M2將可帶來兩倍的效能,只需1/4的功耗就能達到PC筆電晶片的峰值效能;若是與12核心的筆電晶片相較,M2就算只使用1/4的功耗,也能達到12核心晶片的9成峰值效能。

而M2的GPU最多可配置10核心,比M1多了兩個。它讓M2的繪圖效能比M1多出25%,在最大功耗下的效能可多出35%。若是與市場上最新PC筆電的整合式繪圖相較,M2的GPU在同樣功耗上提供接近2.3倍的效能,而且只使用1/5的功耗就能達到峰值效能。

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M2的其它改善還包括其神經網路引擎(Neural Engine)的處理能力比M1快了40%;媒體引擎擁有更高頻寬的影片解碼器,可支援8K H.264與HEVC影片;更新了安全隔離區(Secure Enclave)以提供更好的安全防護;以及提供更好圖像降噪能力的全新圖像訊號處理器(Image Signal Processor,ISP)。

亦於本周發表、預計於今年秋天問世的蘋果新一代桌面作業系統macOS Ventura將會充分運用M2,以改善該作業系統上既有的應用並帶來全新應用。

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