微軟傳將為自有雲端及PC開發自有Arm 晶片

路透社、彭博報導，微軟將開發Azure雲端服務及Surface裝置內的Arm晶片。

報導引述消息人士指出，和Arm開發的晶片將用於部份Azure服務及部份Surface產品線。彭博報導，開發晶片的部門隷屬於Azure主管Jason Zander，而非Windows主管Panos Panay。但消息人士說，Surface平臺的Arm晶片，微軟還在探索可能性，最後不一定會有產品推出。

一般認為，這是微軟對蘋果11月新發布一系列MacBook及Mac Mini並採用自行設計的M1晶片的回應。蘋果自行設計的Arm晶片Apple Silicon M1晶片，其效能及省電性傲視英特爾及AMD的晶片，也讓Windows PC陣營備感壓力。如果英特爾及AMD無法大幅提升產品效能，微軟也可能效法蘋果的作法，最終將思考換掉第三方晶片。

不過消息人士指出，不同於蘋果自行設計運算核心，這部份微軟將授權Arm技術。

除了入門款產品外，也有報導指出，蘋果也正在研發高階MacBook使用的M晶片，最高可達32核心。而在伺服端，對手Amazon Web Service（AWS）也自行設計了Graviton Arm-based晶片，目前已到第2代。

這是微軟首次和Arm合作開發晶片，但並不是第一次服務和產品線使用Arm晶片。微軟早已在Surface Pro X產品線中使用高通的Arm晶片SQ1、SQ2。此外，在運行Azure服務的伺服器裏，也使用了高通、英特爾、AMD、Caviium及Amphere的Arm晶片。

Arm拒絕對此下評論。微軟則指出，由於晶片是科技的建構基礎元素，微軟將持續投資強化設計、製造和工具的自有能力，同時強化和多家晶片供應商的合作。

英特爾回應，AI等新式作業推動雲端領域更多實驗，秉持數十年x86生態圈的創新經驗，英特爾將持續提供從GPU到AI晶片等新產品，並計畫在AI訓練、5G、自駕車及繪圖等領域擴展市佔率。

微軟上個月才和高通、英特爾及AMD等晶片廠商合作Pluton晶片開發計畫，將把安全技術直接嵌入伺服器、Xbox及PC處理器中。