華為執行長余承東表示,即將於今年秋天發表的華為Mate40,將搭載最新的麒麟9000晶片,但受到美方禁止使用美國技術的半導體業者成為華為供應商,導致麒麟9000可能成為華為自產的末代旗艦晶片。(上圖為華為麒麟晶片示意,圖片來源/華為)

華為執行長余承東在日前舉行的中國信息化百人會2020峰會上透露,自從美國在今年5月15日修改實體名單(Entity List)的規定,要求使用美國技術的半導體業者不得供貨給華為之後,華為的麒麟9000高階晶片將在9月15日停產,很可能讓麒麟9000成為華為自產旗艦晶片的最後一代。

余承東表示,去年因為美國的制裁,華為少出貨了6,000萬台智慧型手機,但去年仍然達到2.4億台的出貨量,今年的出貨量可能低於去年,因為今年美國的第二輪制裁讓晶片無法生產,最近都處於缺貨階段,沒有晶片,也缺乏供應。

這是因為華為在5月15日以前所提出的訂單,在9月15日便結束生產了。余承東說,即將於今年秋天發表的華為Mate40,將搭載最新的麒麟9000晶片,將具備更強大的AI處理能力、CPU與GPU,華為在晶片的設計能力,從嚴重落後到領先到遭到封殺,華為只有晶片設計能力,卻缺乏製造能力,麒麟9000很可能是華為自產旗艦晶片的最後一代,這是華為非常大的損失。

余承東坦承,在網路時代,中國終端產業的核心技術與美國有很大的差距,不管是在行動程式、各式作業系統、晶片或核心器件、材料或製造設備,都是由美國主導,中國只在終端的產量上享有優勢。

然而,美國的制裁迫使華為儘快進行產業升級,現在華為要建構自己的生態體系,從作業系統、生態服務、晶片到設備,突破基礎的創新,在半導體上要全方位扎根,突破物理學及材料學的基礎研究與精密製造。

就算華為遭到美國的制裁,但根據IDC在今年第二季的調查,華為已然超越三星,成為全球最大的手機製造商,市占率達20%,三星與蘋果則分占19.5%與13.5%,而第四名與第五名也都是來自中國的小米(10.2%)與Oppo(8.6%)。


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