在Android 11開發者預覽版中,改善兩個既有的連結API,來增強對於5G連網的支援。其中一個是Dynamic meteredness API的更新,擴大延伸API介接範圍,現在也能包含蜂巢網路,可以在手機連到電信商的5G網路時,隨時識別出使用者手機現在有無提供不限流量的網速,讓開發人員能善用5G的連線速度,來支援4K高解析度影片串流,或高品質遊戲App內容。Bandwidth estimator API 則是這次另一個更新API,主要新增了對5G網速檢測的能力。

02/01~02/29精選5G趨勢新聞

 Android作業系統    5G  

Google搶先釋出Android 11開發者預覽版,加強對5G連網的支援

Google在最新釋出下一代智慧型手機作業系統Android 11開發者預覽版中,除了強化了機器學習能力,提高安全和隱私管理功能,新版本也改善兩個既有的連結API,來增強對於5G連網的支援。其中新推出Dynamic meteredness API的更新,擴大延伸API介接範圍,現在也能包含蜂巢網路,可以在手機連到電信商的5G網路時,隨時識別出使用者手機現在有無提供不限流量的網速,讓開發人員能善用5G的連線速度,來支援4K高解析度影片串流,或高品質遊戲App內容。Bandwidth estimator API 則是這次另一個更新API,新增了對5G網速檢測的能力,使得開發人員不須另行計算,就能自動取得包含上傳及下載頻寬等資訊,用於提高行動使用者的體驗。不過,該預覽版本目前只支援Pixel手機,包括Pixel 2、3、3a及4,至於Beta及正式版將於第三季釋出。

 5G釋照   3.5GHz頻段  

歷時3個月破千億競標大戰,臺灣5G釋照終於正式落幕!

NCC於21日公布國內第二階段5G位置競標結果,標金比原先第一階段標金再往上增加40億元,總標金合計達到1421.91億元,自此,國內5G釋照也終於告一段落,接下來將進入5G網路建設的前置作業,各家電信業者預計於今年下半年開通5G,其中,中華電信預告將在7月搶先開臺。

由於頻譜位置的好壞,也關係到未來5G開臺的競爭優勢,因此,在第二階段位置競標,各家業者也絲毫不肯放手,最後由中華電信以20.8億元搶下魚肚,在3.5GHz頻段裡取得3.42GHz到3.51GHz位置,遠傳則緊追在後,以20.3億元標下3.34GHz至3.42GHz的魚頭位置,由於台灣大哥大未出價,因此原先取得60MHz頻寬,則分配到屬於較尾端的位置,至於台灣之星則落到最前端位置。中華電信可說是這次5G競標最大贏家,但投入資金也最高,多達483.73億元,其次則是遠傳的430.42億元,臺灣大則排第三,也有306.56億元。

 

 遠傳    5G開臺  

力拼第3季開臺,遠傳首波將鎖定消費與企業轉型兩大5G應用

早於第二階段5G競標展開前,遠傳於近日一場法說會上,也揭露今年5G布局,除了將力拼今年第3季推出5G商用服務,與同樣預計這時推出的中華電信互別苗頭,遠傳也表示,初期5G應用將聚焦兩大主軸,分別是消費者數位生活、企業智慧轉型,並將結合大數據、AI與物聯網等相關技術,來推動5G在不同領域的應用發展。目前遠傳已有不少5G場域實驗正在進行中,包括之前在全家2號科技店引進5G實驗網路,來提供高速Wi-Fi上網服務,另外也與國內醫學中心合作用於遠距診療實驗,還有與臺北市府合作建置5G開放試驗場域, 以加快5G物聯網應用的創新。

 

 開放電信架構    5G基礎架構  

傳多家電信商擬整合O-RAN與TIP兩大開放電信專案,建立電信產業的開放硬體標準

由於華為、愛立信及Nokia三家是目前全球主要5G電信設備供應商,但各家設備並不相容,也阻礙了5G的發展,為此,市場也傳出包含德國電信、Vodafone 在內多家電信商,有意建立一個電信產業的開放硬體標準,讓電信商可以使用不同家的電信硬體,來搭建自己5G電信網路基礎設施,避免受到特定廠商綁定的影響。這些電信商計畫將整合O-RAN與TIP兩大開放電信專案,其中O-RAN專案是兩年前由多家電信商主推,要透過軟體定義網路、現成伺服器硬體和標準介面,來發展電信商自己的電信網路,TIP專案推出時間更早,並且是以臉書(Facebook)為首在2016發起的一項開放電信網路設備計畫,旨在推動電信版OCP共享設計,目前也有多達500家軟硬業者加入。

 

5G數據機   高通   

高通發表第三代5G數據機晶片Snapdragon X60,傳輸速度每秒高達7.5 Gb

行動晶片廠商高通近日發表了最新款 5G數據機晶片Snapdragon X60,不僅是繼X50及X55之後推出的第三代5G產品,也是第一款採用更先進5奈米製程推出的5G數據機晶片。Snapdragon X60最高下載速度可達7.5 Gbps,上傳速度為3 Gbps,該晶片更同時整合mmW-sub6載波聚合技術,也支援TDD與FDD的sub-6 GHz載波聚合技術, 可涵蓋包括毫米波(mmWave)與sub-6 GHz在內的所有主要頻段,來提供更高傳輸速度,並且也支援了獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式, 還提供了5G雙SIM卡的設計配置。另外,因為採用了比前代7奈米更先進製程來設計這款5G晶片,因此,在能耗方面也獲得明顯改善,可以消耗更少電力延長使用時間。預期首個搭載此晶片的5G終端產品,將於2021年上市。

 

英特爾   5G   

鎖定高速5G運算需求,英特爾一連推出多款5G專用處理器產品

為了搶攻5G電信市場,英特爾日前發表了多款5G專用處理器產品,鎖定5G電信機房與網路設備的運算需求,其中,Intel Atom P5900是一款採用10奈米製程設計的系統單晶片,內建最高24個運算核心,能提供更高網路封包處理能力,跟舊有軟體執行作法相比,英特爾宣稱可提升多達3.7倍的吞吐量,並可整合到5G無線基地臺設備上使用。

英特爾還推出另一款代號為Diamond Mesa的全新ASIC晶片,同樣是專為5G網路加速設計,不僅效能較前一代提升翻倍,而且更省電,功耗僅有原先一半,能符合5G網路所需的高效能與低延遲需求。新推出更高效能的Intel Xeon可擴充處理器產品,亦可用於5G核心網路的布建,另針對5G設備連接與優化,也推出如 Intel Ethernet 700系列等網路介面卡產品來因應,該產品也將2020年第二季開始量產。

研究報告    5G發展   

麥肯錫研究估5G網路有望2030年普及,全球高達8成人口皆能用

美國管理顧問公司麥肯錫在最新一分5G研究報告中指出,因為5G帶來網路全面升級,將使得行動、醫療照護、製造及零售等4大商業領域因此受益,能讓全球的GDP從1.2兆美元,增加到2030年的2兆美元。該報告也預期,到了2030年,如採用sub-6 GHz中低頻段的5G,將可覆蓋全球80%的人口,多達70億人,為此,全球需投入的總建置成本為4到5千億美元。相較之下,毫米波的高頻段5G,雖然速度更快,但因為初期投入建置成本更高,麥肯錫則認為,它將只能覆蓋全球25%的人口,而且建置成本恐高達9千億美元。責任編輯⊙余至浩

攝影/洪政偉 圖片來源/Google、英特爾、三星、NCC

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資料來源:iThome整理,2020年2月


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