聯發科預告將推出天璣800,迎戰高通的Snapdragon 700系列5G行動晶片。

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聯發科

聯發科與高通兩家業者在5G行動晶片戰開打,聯發科搶先在11月下旬發表首款5G SoC系統單晶片天璣1000後,高通在12月初則發表了旗艦級的Snapdragon 865及中高階Snapdragon 765系列行動平台,不落人後,聯發科預告了將在下個月發表天璣800,以迎戰Snapdragon 765。

聯發科今天舉行記者會,對外公開說明該公司在5G行動晶片的產品策略,並回應競爭對手及外界對該公司5G產品策略的質疑。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖指出,鑑於全球5G網路大多使用Sub 6GHz頻段,聯發科先鎖定Sub 6GHz的天璣1000,除了低頻段的5G行動晶片,也同時開發支援毫米波(mmWave)的產品,未來會視5G毫米波市場成熟度再推出。

相較於對手的雙IC(AP加Modem)外掛設計,他表示,SoC系統單晶片在技術上的難度更高,因為需要解決散熱等問題,SoC不僅有較低的耗電,縮減的體積也可增加手機內的電池空間,延長續航力。展望5G市場起飛,聯發科將會在5G上扮演積極角色,在鎖定高階的天璣1000之後,明年1月將發表天璣800,採用7奈米製程,將會對應競爭對手的700系列。

不過,聯發科目前並沒有揭露太多天璣800的產品設計資訊,例如是否整合AI運算加速功能,或是鎖定的5G手機價位帶,僅強調同樣為SoC,預料在明年第二季就會看到採用天璣800的客戶產品上市。

而對於高通強調兩顆晶片的外掛式設計,有更好的功能,並能針對不同的需求提供彈性的搭配選擇的說法,聯發科則不以為然,該公司表示,以一般工程常理推測,溫度控制、續航提升、信號的穩定性方面,一體化封裝設計晶片要明顯優於拚片式設計。

2020年將是全球5G加速起飛的一年,臺灣也將會在下半年進入5G,目前市場不少研究機構、網路設備商、手機晶片業者都預估,2020年全球5G手機至少2億支,較為樂觀的預期則是上看2.6億支,顯示5G網路商用化普及後,相應的手機市場加速成長。行動晶片業者紛紛搶攻5G手機商機。


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