5G晶片戰開打，聯發科預告將推中階5G SoC晶片天璣800

聯發科與高通兩家業者在5G行動晶片戰開打，聯發科搶先在11月下旬發表首款5G SoC系統單晶片天璣1000後，高通在12月初則發表了旗艦級的Snapdragon 865及中高階Snapdragon 765系列行動平台，不落人後，聯發科預告了將在下個月發表天璣800，以迎戰Snapdragon 765。

聯發科今天舉行記者會，對外公開說明該公司在5G行動晶片的產品策略，並回應競爭對手及外界對該公司5G產品策略的質疑。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖指出，鑑於全球5G網路大多使用Sub 6GHz頻段，聯發科先鎖定Sub 6GHz的天璣1000，除了低頻段的5G行動晶片，也同時開發支援毫米波（mmWave）的產品，未來會視5G毫米波市場成熟度再推出。

相較於對手的雙IC（AP加Modem）外掛設計，他表示，SoC系統單晶片在技術上的難度更高，因為需要解決散熱等問題，SoC不僅有較低的耗電，縮減的體積也可增加手機內的電池空間，延長續航力。展望5G市場起飛，聯發科將會在5G上扮演積極角色，在鎖定高階的天璣1000之後，明年1月將發表天璣800，採用7奈米製程，將會對應競爭對手的700系列。

不過，聯發科目前並沒有揭露太多天璣800的產品設計資訊，例如是否整合AI運算加速功能，或是鎖定的5G手機價位帶，僅強調同樣為SoC，預料在明年第二季就會看到採用天璣800的客戶產品上市。

而對於高通強調兩顆晶片的外掛式設計，有更好的功能，並能針對不同的需求提供彈性的搭配選擇的說法，聯發科則不以為然，該公司表示，以一般工程常理推測，溫度控制、續航提升、信號的穩定性方面，一體化封裝設計晶片要明顯優於拚片式設計。

2020年將是全球5G加速起飛的一年，臺灣也將會在下半年進入5G，目前市場不少研究機構、網路設備商、手機晶片業者都預估，2020年全球5G手機至少2億支，較為樂觀的預期則是上看2.6億支，顯示5G網路商用化普及後，相應的手機市場加速成長。行動晶片業者紛紛搶攻5G手機商機。