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攝影/余至浩

趕在年底前,美國老牌FPGA廠商萊迪思(Lattice)近日推出採用28奈米設計的首款嵌入式FPGA產品CrossLink-NX,強調尺寸更小,更省電,還加入AI處理執行能力,並且具備有動態調整設計的能力,可以對應低功耗與高效能不同場景。目前也已經送樣給客戶。

隨著人工智慧AI,掀起一波雲端、邊緣AI推論需求,也帶動了FPGA需求成長,特別是在工業與車用市場,不只英特爾押寶,萊迪思近來也開始替自家FPGA產品,加入AI處理執行能力,特別是應用在嵌入式視覺應用裝置上,甚至為了加快應對市場需求,萊迪思也決定改變策略,未來將採取同一代製程推出更多FPGA產品的作法,來開發不同FPGA產品,不需要每更新一代製程,才推出新產品。藉此來加快開發,同時也降低研發成本。

這次發布的CrossLink-NX,也是該公司第一款採用28奈米Lattice Nexus平臺開發推出的FPGA產品,接下來,還預計有兩款不同FPGA產品推出。

不同於傳統製程,萊迪思亞太區市場部協理陳英仁表示,這代FPGA最大特色,就是採用28奈米FD-SOI新製程技術來開發完成,因此,在FPGA設計上,大大增加了FPGA使用彈性,可以做到動態調整邏輯電路,對應不同應用場景,降少硬體成本,例如,如果要使用在沒有加裝電池的IoT裝置,就可以選擇低功耗的FPGA模式,但需要執行更高算力的AI推論時,就可以切換到高效能處理模式,讓同一顆FPGA晶片可以在這兩個不同應用場景上執行。

以低功耗模式來說,萊迪思宣稱,CrossLink-NX較同類型FPGA產品更省電,可以減少75%用電量,而且可以封裝成更小晶片尺寸,大小只有6mm x 6mm,這也意謂著,以後可以放進更小型的IoT裝置上。快速配置也是另一大特點,該產品同樣可以支援最先上電最後斷電設計,所以適用於需要反應敏捷的控制應用上,他舉例,啟用FPGA功能只要8毫秒,完成I/O配置更短,只需3毫秒就完成,足足比競爭對手還快50倍以上。

另從規格來看,與前一代CrossLink相比,新款CrossLink-NX則是大幅提高了對AI處理的支援能力,除了配備有更多的邏輯單元 (多達40K邏輯單元),記憶體也變更多,每邏輯單元配備170位元組記憶體,可加速AI處理,另外,還加了一個DSP模組,所以除了影像橋接以外,它也可以用在影像AI處理,並可支援乘加法運算。

另外I/O介面來看,CrossLink-NX也支援了同樣8個的D-PHY介面,不過傳輸速度更快,可達2.5 Gbps,還新增一個控制用的PCIe 2.0通道,速度為5 Gbps,另針對12組高速I/O介面也提升到1.5 Gbps的速度,記憶體部分,也支援1066 Mbps頻率的DDR3記憶體,並也支援了LVDS、subLVDS、SGMII等技術。

目前該FPGA產品已經送樣給部分客戶。


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