高通5G平台將採用Snapdragon 5G Modem-RF System解決方案,整合5G數據機、RF收發器、RF前端、mmWave天線模組,以及可用來強化省電能力與效能的軟體框架。(圖片來源/高通)

行動晶片龍頭高通(Qualcomm)上周宣布,為了大規模加速5G全球性的商業化,明年除了高階的Snapdragon 8系列晶片之外,中階的Snapdragon 6與Snapdragon 7系列也都將整合5G技術,因此,明年只要採用這些晶片的中高階手機,都能具備1Gbps以上的5G傳輸能力,使得潛在的全球5G手機用戶將超過20億。

上述5G平台都將採用Snapdragon 5G Modem-RF System解決方案,該方案整合了5G數據機、RF收發器、RF前端、mmWave天線模組,以及可用來強化省電能力與效能的軟體框架,相關平台也都將支援所有的關鍵地區、mmWave、sub-6 GHz、TDD模式、FDD模式、5G multi-SIM、動態頻譜分享,以及獨立(SA)與非獨立(NSA)的網路架構,以實現可於全球範圍彈性部署5G的藍圖。

高通今年發表的Snapdragon 8便已支援5G,之後還會推出新一代、供應更多功能的Snapdragon 8系列5G行動平台。

至於Snapdragon 7系列的5G行動平台,也會直接將5G整合到系統單晶片上,將有AI或遊戲引擎等選項,已有12家手機製造商準備採用Snapdragon 7系列5G行動平台,包括 OPPO、realme、Redmi、Vivo、Motorola與HMD Global等,已於今年第二季送樣,其商業版預計會在第四季出爐。

Snapdragon 6系列的5G行動平台則是鎖定讓5G更為普及,以讓消費者更容易跟上全球電信業者發表5G服務的時程,基於此一平台的裝置預計會在明年下半年問世。

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