距上一個版本約兩年,樹莓派推出了新版計算模組Compute Module 3+(CM3+),這次帶來了更強的運算能力,還強化了散熱能力,為樹莓派使用者帶來另一種選擇。CM3+依記憶體大小共有4種規格,價格從25美元起。

計算模組的目標,是讓製造商能以低廉的價格,取得核心樹莓派技術,並將其整合至自己的產品中,對於那些樹莓派板Model A或B無法滿足的需求,計算模組提供低技術載體PCB,方便使用者用於產品開發。

計算模組上的eMMC快閃儲存裝置比普通的SD卡更強健,適用工業應用,另外,計算模組還提供比常規樹莓派更多的介面,支援兩個攝影幾與兩個顯示器,還有額外的GPIO。官方提到,CM1和CM3相當受歡迎,只是外界不會直接獲得產品使用計算模組的資訊,官方舉例,Kunbus的Revolution Pi便是其中之一的使用案例,而NEC數位看板也多數有CM3的插槽。

官方表示,他們透過限制計算模組的價格,讓小型製造商不會因為生產規模,而失去價格上的競爭優勢,計算模組本身提供了精密設計的BGA、高速記憶體介面以及核心電源供應,製造商可以專注於研發產品差異化。

CM3+是從CM3衍生而來,但使用了與樹莓派3B+的Broadcom BCM2837B0的應用程式處理器以及散熱設計,除了厚度小幅度增加之外,無論是電子設計或是整體外型都與CM3相同,官方提醒,雖然CM3+與樹莓派3B+使用相同的處理器,但CM3+因為電源限制,因此處理器的最大速度為1.2GHz,樹莓派3B+則可達1.4GHz。

在散熱設計方面,由於CM3+改進了PCB散熱設計,以及受惠於採用的新處理器,在高負載下有更好的散熱效能。CM3+比CM3具有更高的熱質量,可以更快的從處理器吸走熱量,並在處理器達攝氏80度時開始降頻,以在高負載下持續更長時間的運作。CM3+適合運作的溫度為攝氏-20度到70度。

由於CM1和CM3都只有單一的4GB快閃記憶體規格,在不少使用者要求下,CM3+現提供3種不同的快閃記憶體容量,以及無快閃記憶體的Lite版本,價格從最初階的Lite販售價格為25美元,8GB為30美元,16GB為35美元,記憶體最高達32GB為40美元。官方明確定義CM3+是CM3的替代品,除了提升效能、RAM容量以及快閃記憶體容量改進外,外型、電子相容性、價格與易用性皆保持不變。

官方保證了CM3+的長期可用性,承諾在2026年1月前皆可用,但不推薦CM1、CM3和CM3 Lite型號用於新設計,不過這些產品仍保證在2023年1月前維持可用。官方建議使用者在新設計中使用CM3+,以獲得更長的可用時間。由於CM3+屬於新產品,需要最新版本的樹莓派韌體以及作業系統,才能正確地運作。


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