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Intel

去年秋天,兩大處理器死對頭英特爾、超微(AMD)宣佈破天荒合作,在本周CES即將開幕之際,宣佈推出整合英特爾Core處理器、AMD Radeon繪圖晶片的第8代Core處理器系列,鎖定以輕薄筆電執行VR或3D繪圖等高效能應用。
 
新一代處理器命名為「第8代Intel Core處理器搭配Radeon RX Vega M Graphics」,在同一封裝中使用Intel Core H系列晶片、AMD Radeon RX Vega M繪圖晶片及第二代高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM),為Kaby Lake 處理器最新一代產品,代號為G。本周CES中由Dell、HP輕薄型筆電及英特爾自有準系統的NUC搭載這款新產品上市。
 
這款第8代Core處理器將有兩種規格,分別為整合AMD Radeon RX Vega M GL(整體封裝功耗65W),以及整合AMD Radeon RX Vega M GH(100W)。
 
一如去年11月英特爾公佈,新產品利用該公司的「嵌入式多裸片互連橋接」(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,EMIB)技術整合Intel Core 4核處理器、Radeon RX Vega M GPU及4GB HBM2。EMIB可加速GPU及HBM2的資訊傳輸,並使晶片體積縮小一半以上。而這有助於電腦硬體廠商能生產更輕薄的2合1、輕薄型筆電、Mini PC等小型裝置。

英特爾以3年前的筆電為例,當時的筆電重近3公斤、32mm厚,電池續航力卻僅4小時。但新處理器配合新的電源共享技術及軟體驅動程式,同樣的系統體積可縮小高達40%,一台僅17mm厚的筆電一次充電下續航長達8小時。
 
整合Radeon RX Vega M繪圖晶片的第8代Intel Core鎖定遊戲、內容創作者及虛擬實境及混合實境(VR/MR)市場。在輕薄機種,執行VR內容效能提高3倍,而和現有獨立繪圖晶片機種相較,更提升40%。此外,在2合1電腦上跑Adobe Premier Pro執行 3D繪圖,速度也比3年前的獨立繪圖晶片機種快42%。
 
除了Dell、HP外,英特爾表示今年內還會有其他搭載第8代Core處理器的硬體產品推出。


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